下载掌阅APP，畅读海量书库
立即打开
2018 年全球半导体市场基本保持增长势头，市场规模达到 4688 亿美元，同比增长13.7%，相比2017年21.6%的大幅增长有所放缓。从产品类别看，存储器受涨价影响仍为增长最快的产品，同比增长 27.4%；分立器件和模拟器件紧随其后，同比增长 11.3%和 10.8%。主要是随着 PC 应用市场萎缩、4G 手机市场逐渐饱和，传统市场下滑，但是数据中心、服务器等市场需求旺盛，加上大宗商品涨价，使得 2018 年全球集成电路市场仍保持增长势头，但相比 2017年增长有所放缓。此外，高投入的存储领域增速大幅放缓，2018年全球超过一半的集成电路资本支出用于 DRAM 和 NAND 闪存等，过多的支出可能导致未来供给过剩风险。从国内市场情况看，在PC端市场，2018年国内传统PC出货量预计达到3850万台，同比下滑1.7%；在移动端市场，2018年1～10月，国内手机市场出货量3.43亿部，同比下降15.3%，而根据IDC预计，2018全年中国智能手机出货量将下滑6.3%。
预计 2019 年全球半导体市场增长速度将大幅下降。一方面，人工智能、智能网联汽车等新兴应用市场尚未有效兴起，曾火爆的矿机芯片市场也由于比特币价格下跌而逐渐低迷。此外，存储器需求的下降、产能的提升将共同导致全球市场面临供过于求，价格下跌难以避免，将导致存储器市场维持低迷态势。另一方面，智能手机、PC 等成熟市场驱动下降，国内企业在缺少类似于手机、PC 等量大面广的市场拉动下也将面临业绩压力。2019 年年底前英特尔全新一代CPU芯片实现量产、2020年5G正式商用等带来的市场红利预计将在2020年释放，有望提振持续低迷、增长乏力的传统应用市场。
目前，5G、智能汽车等应用市场虽尚未爆发，但预计将成为半导体市场增长的下一轮重要驱动力。5G 的通信不仅是人与人的通信，而且物联网、工业自动化、无人驾驶被引入使得通信从人与人之间的通信开始转向人与物的通信，直至物与物的通信。5G 应用对芯片的速度、可靠性、稳定性等都提出了新的需求，将带来半导体整个产业链的改变，包括器件、工艺、测试等。虽然2018 年 5G 芯片尚未出现，但是各大半导体企业已经在加快研发和部署，如高通、英特尔、华为、联发科等均已发布 3GPP 标准的 5G 基带芯片，预计 2019年将成为5G商用关键的一年，搭载这些芯片的5G手机即将上市。中国也成为其中重要的参与者和引领者。在独立组网标准形成过程中，中国移动在 3GPP担任了下一代网络架构研究、5G 系统架构标准的项目负责人工作；中国联通已在16个城市陆续开启5G规模试验，2019年将进行业务应用示范及试商用，并计划在2020年正式商用；中国电信启动了Hello 5G行动计划，提出打造5G智能生态的“四点主张”，将5G试验规模扩大到17个城市。预计2020年5G应用将带动半导体市场实现新一轮增长。
智能汽车是自动驾驶、车联网、新能源技术融合的综合系统，集环境感知、智能决策、控制执行等功能于一身，是传感、芯片算法、5G 通信、互联网、大数据等技术融合的体现。智能网联汽车的发展趋势为安全、互联、智能、节能，这使得汽车价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息系统，新能源汽车、无人驾驶、ADAS、车联网（V2X）等新产品和新功能层出不穷，成为拉动半导体应用市场的又一重要领域。Google、特斯拉、Uber、苹果等互联网企业均开展无人驾驶汽车的研发计划，国内百度、阿里巴巴等互联网企业也积极进入自动驾驶领域，全球半导体企业在汽车电子领域也加快布局。
2018年，集成电路技术仍沿着摩尔定律不断迭代演进。在集成电路设计方面，手机芯片、人工智能芯片、矿机芯片等引领着技术变革。华为、苹果、高通纷纷发布融合了更强的计算处理和人工智能技术的7nm手机芯片，英伟达、AMD 等公司则继续发力人工智能市场，其 GPU 广泛应用于人工智能云端训练和推理。在集成电路制造方面，同样摩尔定律仍如期推进，台积电和三星在先进工艺制程继续竞赛领跑，相继实现7nm工艺量产，进一步巩固代工优势，三星、东芝、英特尔等相继推出96层NAND存储技术，DRAM也加速迈向1ynm。在集成电路封测方面，扇出型封装等高端封装技术竞争激烈。我国台湾地区台积电、日月光等仍为技术引领龙头，我国大陆地区长电科技、通富微电、华天科技等企业也在积极扩产加快部署。预计在 5G、人工智能等需求驱动下半导体技术将继续加快变革创新，芯片设计、工艺、封测等都实现进一步提升。
芯片设计方面，架构和指令集开源将成为重要发展趋势。随着工艺制程的进步和市场竞争日趋激烈，半导体产品应用也加强定制化和差异化竞争，将推动未来在体系结构、EDA工具和开源设计方面加快变革。作为近年来开源技术的突出代表，RISC-V 开放指令集已经受到国内外各领域的广泛关注，印度等国针对RISC-V推行国家指令集计划，加大对基于RISC-V的芯片产品和产业生态的投入，一些大型企业如西部数据等已经明确表示将全面转型 RISC-V，谷歌等软件企业也正在积极跟进，加快构建产业生态。此外，为顺应开源潮流，2018年12月18日，Wave Computing宣布开放MIPS架构最新版本，为全球的半导体企业、开发人员及高校提供免费的MIPS架构用于开发新SoC。
制造工艺方面，先进工艺制程继续延续摩尔定律。2018年8月，台联电宣布不再投资 12nm 以下的先进制程，随后代工巨头格芯宣布放弃 7nm 工艺研发，同时，英特尔也宣布延缓7nm工艺研发，目前能进行7nm工艺生产的只剩下台积电和三星。台积电和三星等代工厂将取代英特尔承担起推动摩尔定律前进的重任，继续缩小工艺制程。2018年，7nm工艺已经实现量产，在手机SoC等芯片代工中得以使用，预计2019年将实现5nm工艺试产，2020年量产。
芯片封测方面，先进封装和异质集成技术等将成为重要趋势。制造业格局的变化和摩尔定律物理极限的逼近，使得更多企业和产品结构站在同一起跑线上，催生出更多体系架构创新、应用产品创新和异构集成技术创新。例如，为适应 5G 高频需求，高通联合村田公司采用将天线、射频前端和收发器整合成单一系统的AiP（Antenna in Package）封装技术，预计在5G商用后实现大规模应用。
2018年，在美联储货币政策逐步收紧、监管机构审查日益严苛、全球贸易摩擦不断加剧、国家保护主义抬头等方面的综合影响下，全球集成电路产业跨国并购难度提升，持续近三年的全球集成电路产业并购热潮出现降温，面向规模较小、深耕细分领域公司的并购成为2018年集成电路资本市场的重点。企业资本支出再创新高，2018年半导体资本支出1071亿美元，首次突破1000亿美元，同比增长15%。我国集成电路投融资市场在2018年总体表现平稳，年内出现数起金额较大的并购案，助推了我国集成电路产业优质资源整合。
全球半导体产业正在经历新一轮的调整期，在目前国际贸易环境不明朗、全球经济预期下滑、集成电路市场面临调整的大背景下，预计资本市场对集成电路产业的关注度将持续降温。由于近年来的行业大规模并购，行业并购标的不断减少，集成电路产业在 2019年出现大额并购案例的可能性将较 2018年进一步降低，投资方关注重点将集中在细分领域优质企业。同业纵向并购可能性增大，横向跨行业的并购将减少。在企业资本支出方面，集成电路市场的调整将降低企业资本支出热情，2019年企业资本支出预计较2018年降低超10个百分点。