第一节

发展情况

一、产业规模

（一）产业总体规模

根据全球半导体贸易协会（WSTS）统计数据显示，2018 年全球半导体市场规模为4688亿美元，同比增长13.7%，较 2017年增长速度有所放缓。从产品类别看，存储器仍为增长幅度最大和占比最高的产品，同比增长 27.4%，市场份额占比为 33.7%。分立器件增长速度第二，同比增长 11.3%。从地区分布看，2018 年亚太地区为增速最快的市场，其中中国市场大幅增长 20.5%，其次是北美市场，同比增长16.4%。预计2019年全球半导体市场将进入下行周期，同比出现3%的负增长，市场规模为4546亿美元，如图1-1所示。

从 2018 年各个季度的市场情况来看，前三季度市场规模均保持较快增长，同比2017年分别增长20.3%、20.5%和15.8%，但是受存储器价格下跌和市场需求动力不足的影响，第四季度增长逐渐放缓，相比前三季度出现小幅下降，如图1-2所示。

（数据来源：WSTS，2019，02）

（数据来源：WSTS，2019，02）

（二）主要企业销售额

根据 Gartner 统计，2018 年全球半导体企业市场集中度进一步提升，龙头企业优势进一步凸显。2018 年全球十大半导体企业销售额合计为 2830.9 亿美元，占比近80%，同比增长18.5%，如表1-1所示。受存储器市场需求旺盛和占比较高影响，企业总体排序相比2017年变化不大，前四大企业仍为三星、英特尔、海力士和美光。从企业总部情况看，美国企业仍保持领先地位，前十位中5家企业来自美国，2家来自韩国，2家来自欧洲，1家来自新加坡。从增长率情况看，多数企业保持大幅增长，5 家企业销售额为两位数增长，海力士增长速度最快，仅有高通一家销售额出现负增长。

数据来源：Gartner，2019，01。

三星电子连续两年保持排名第一的位置，2018 年半导体销售额达到 758.5亿美元，同比增长 26.7%，市场份额为 15.9%。三星电子销售额保持高速增长的主要原因是存储器市场需求的持续高涨。2017年全球存储器价格大幅上涨，虽然 2018 年增长放缓，但是 2018 年存储器占半导体总销售额的比重从 30.1%增加到 33.7%，仍为占比最高的半导体产品。同时存储器也是增长最快的半导体产品，2018年同比增长27.4%。

英特尔排名第二，2018 年销售额为 658.6 亿美元，同比增长 12.2%，市场份额为13.8%。一方面，受PC和服务器增长放缓的影响，英特尔的处理器芯片需求疲软；另一方面，受中美贸易的影响，中国的云计算服务提供商减少芯片采购数量，导致市场需求放缓，影响了英特尔最核心的数据中心芯片业务。但是随着云计算、5G 等新兴应用的发展，对数据中心、服务器等市场需求将进一步提升，预计2019年英特尔的销售额将会迎来新一轮增长。

高通作为进入前十位的设计企业之一，虽然仍排名第六位，但是销售额出现4.5%的负增长，2018年销售额为153.8亿美元，市场占比为3.2%。特别是净利润亏损48.6亿美元，这也是高通上市以来的首次亏损。高通销售额不佳主要有三方面原因：一是由于全球手机市场逐渐饱和，5G 等新兴应用市场尚未兴起，高通的基带、手机SoC等芯片增长乏力；二是苹果手机试图摆脱高通单一供货的控制，加强采购英特尔基带芯片，导致高通对大客户苹果的份额丢失；三是高通芯片加专利的收费模式一直被质疑，在全球各地受到反垄断审查，苹果等公司也停止向高通支付专利费，更使得高通的霸主地位受到冲击。

二、产业结构

从产业链各环节情况看，全球半导体企业多为 IDM 模式，2019 年销售收入为2529亿美元，占比为56%。Fabless设计企业销售收入为1033亿美元，占比为23%。纯代工企业销售收入为565亿美元，占比12%。

（一）产品结构

根据WSTS的统计分类，半导体主要包括集成电路（模拟电路、逻辑电路、处理器、存储器等）、分立器件、光电器件和传感器四大类。四大类产品2018年的市场规模分别为 3932.9 亿美元、241 亿美元、380.3 亿美元和 133.6 亿美元，市场份额分别为83.8%、5.1%、8.1%和2.8%，如图1-3所示。在存储器市场需求大幅上涨的情况下，集成电路仍为增长速度最快的产品类别，2018年同比增长 14.6%；分立器件其次，仍保持较快增长，同比增长 11.3%；光电器件延续了上年的增长速度，增速为9.2%；传感器在上年大幅增长的情况下，本年增速有所衰退，同比增长6.2%。

（数据来源：WSTS，2019，02）

从集成电路具体产品分类来看，2018年模拟电路、逻辑电路、处理器、存储器市场规模分别为587.9亿美元、1093.0亿美元、672.3亿美元和1579.7亿美元（见图1-4），市场占比分别为12.5%、14.3%、23.3%和33.7%，存储器仍为占比最高的产品。从增速情况看，2018 年四大类产品的增速分别为 10.8%、5.2%、6.9%和27.4%。存储器增速相比2017年61.5%的高速增长出现回落，但仍为增速最快的产品。预计2019年主要产品类别增长都回归到个位数，其中存储器将出现14.2%的负增长。

2018年全球代工厂销售收入为576亿美元，从代工厂的关键尺寸情况看，其中40nm以下尺寸仍占比最高，市场份额为40.0%，如图1-5所示。16/14nm及以下代工占比逐渐提升，代工龙头台积电 20/16nm 及以下销售额占比已经高达 50%，其中 7nm 在 2018 年第三季度实现量产后，市场份额占比迅速提升到23%。40/45nm 代工仍有较大市场，主要受图像传感器、射频器件等特色工艺产品驱动，市场份额为 15.0%。0.13～0.18 μ m 代工占比提升到第三位，分立器件、功率器件等产品仍有较大的代工需求，市场份额为14.0%。

（数据来源：WSTS，2019，02）

（数据来源：IC Insights，2019，01）

（二）区域分布

从全球半导体区域分布情况看，亚太地区仍为全球最大的半导体市场，2018年市场规模为2828.6亿美元，同比增长13.7%，占据全球60.3%的市场份额，如图1-6所示。其中中国市场增长显著，2018年市场规模达到1584.4亿美元，同比增长 20.5%，市场份额为 33.8%，为占比和增速最高的地区。美洲为全球第二大市场，2018年增速为16.4%，市场份额小幅提高到9.2%。欧洲和日本市场进一步衰退，市场份额分别为9.2%和8.5%。预计2019年美洲和欧洲市场都出现小幅衰退，同比下降5.8%和0.3%。

（数据来源：WSTS，2018，02）

三、投资情况

（一）半导体企业资本支出

根据 IC Insights 的统计数据显示，2018 年全球半导体企业资本支出超过1000亿美元，达到历史最高值，同比增长15%，如表1-2所示。前五大半导体资本支出占比达到66%，同比增长16%。预计2019年半导体行业整体资本支出将出现下降，由于存储器市场疲软需求不足，三星电子、SK 海力士和美光科技三大龙头企业的资本支出将从454亿美元下降到375亿美元，下降17%。全球半导体企业资本支出总额下降到 946亿美元，其中前五大企业下降 14%，至610亿美元。

三星电子的资本支出排名第一，2010—2016 年年均资本支出为 120 亿美元，特别是在存储器市场需求旺盛的驱动下，2017年资本支出出现成倍增长，高达242亿美元，2018年仍保持226亿美元的较高水平，如图1-7所示。SK海力士也加快产能扩充计划，资本支出增长速度高达 58%，主要用于韩国 3D NAND闪存晶圆厂和中国无锡DRAM晶圆厂的扩建。

数据来源：IC Insights，2019，01。

（数据来源：IC Insights，2019，01）

随着政策优化和国内半导体企业的发展，中国企业的资本支出近年来也大幅上涨。据IC Insights统计数据显示，2018年中国半导体企业资本支出大幅提高到110亿美元，占据全球半导体总资本支出的10.3%，达到2015年的5倍，而且也将超过总部在日本和欧洲的半导体公司的总和，如图 1-8 所示。其中中芯国际、华虹宏力、长江存储等公司加快新建和扩充生产线，成为中国企业资本支出增长的重要代表。随着工艺制程线宽持续缩小和代工行业的竞争积累，欧洲和日本的大量公司都放弃制造业务，转向芯片设计，因此企业的资本支出也出现大幅下降。2018 年日本半导体公司占整个行业资本支出总额的 6%，比2005年22%的份额大幅下降。

（数据来源：IC Insignts，2019，01）

（二）半导体设备支出

根据SEMI的统计数据显示，2018年北美半导体设备出货金额从6月开始就持续下滑，到11月甚至下降到11.44亿美元，直到12月才出现小幅回升，如图1-9所示。12月北美半导体设备出货金额为21.04亿美元，虽然环比上涨8.2%，但是同比仍下降 12.5%，连续两个月出现同比下降。半导体设备支出低迷主要受两方面因素影响，一是由于存储器投资逐渐衰退，整个半导体市场增长速度放缓；二是受贸易战影响，不确定性因素影响了市场需求，企业扩产计划趋于谨慎。预计2019年1月设备出货金额仍保持低迷，仅有18.9亿美元，同比大幅下降20%。随着存储器市场回暖，2019年下半年设备支出金额将有望反弹。

（三）半导体企业研发投入

随着工艺制程的不断缩小，芯片研发成本不断上升，半导体企业的研发投入都有所提升。2018年全球半导体企业研发投入合计超过600亿美元，其中有18家企业超过10亿美元，合计为503亿美元，同比增长8%。在研发投入超过10亿美元的企业中，美国企业8家，日本企业4家，欧洲企业2家，韩国企业2 家，中国台湾企业 2 家。美国 8 家企业分别为英特尔、高通、博通、英伟达、美光科技、德州仪器、AMD和ADI，研发投入合计为314亿美元。日本4 家企业均进入前十，研发投入合计 51 亿美元。欧洲两家企业分别为恩智浦和意法半导体。

（数来源：SEMI，2019，02）

前十大半导体企业研发投入中，英特尔仍高居榜首，从2012年研发费用突破百亿美元以后，已经连续7年保持增长，2018年研发投入高达135亿美元，同比增长 4%，占销售收入的比重稳定在 20%左右。高通作为全球最大的芯片设计公司，研发费用排名第二，占销售额的比重也逐年增长，2018 年为 56 亿美元。英伟达为排名前十的企业中研发投入增长最快的，2018年研发投入为23亿美元，同比增长 30%，主要是在人工智能市场旺盛的带动下，企业的销售额和研发都出现大幅增长，如表1-3所示。

数据来源：企业财报，2019，02。

（四）半导体企业并购

继 2017 年全球半导体并购步伐放缓之后，2018 年全球半导体并购案例进一步减少，全年涉及并购的金额下降到232亿美元，仅有2015年1073亿美元的1/5，但是仍为2010—2014年平均并购金额的两倍，如图1-10所示。主要受全球政治经济宏观环境不确定性和中美经贸摩擦的持续，全球半导体企业之间的大型并购受到一定阻碍。2018年高通公司宣布以440亿美元的现金收购恩智浦的交易，最终未达成收购。博通公司宣布以1300亿美元收购高通将创造半导体并购历史上的最高金额，随后被美国政府一纸禁令否决。预计随着并购标的的减少和全球反垄断机构的审查，后续巨头企业之间的大型并购将逐渐减少，面向新兴应用的并购将成为重要趋势。

（数据来源：IC Insights，赛迪智库整理，2019，02）

2018年全球并购案金额基本均在百亿美元以下，涉及金额最大的两起并购案为微芯科技以83.5亿美元并购美高森美，瑞萨电子以67亿美元并购IDT，共占整个行业并购金额的 65%。从主要并购案情况看，龙头企业扩张的并购案例为微芯科技并购美高森美，美高森美为美国军事及航空半导体领域最大的供应商，产品主要用于国防、通信和航空航天领域，其在军事和航空应用的芯片处于全球领先地位；微芯科技为全球领先的 MCU 和模拟半导体企业，此前曾以36 亿美元并购 Atmel，此次并购将继续扩展微芯科技在军事等终端应用的市场份额，极大增强其自身产品和应用实力。

另一大重要的并购案例为瑞萨电子并购 IDT，这是日本半导体历史上涉及金额最大的并购，预计此交易将在2019年上半年完成。IDT是总部位于美国的上市公司，在通信芯片及研发和设计上具有较强实力；瑞萨电子由日立芯片部门与三菱电机合并而成，在汽车电子、模拟器件、MCU 等领域拥有很强的实力。此次并购瑞萨电子将获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的技术，极大提升其在汽车电子、自动驾驶领域的产品线和全面的解决方案。

2018年全球半导体重大并购案例中，几件受人关注的并购案例来自中国企业，包括闻泰科技并购安世半导体、北方华创并购 Akrion、赛灵思并购深鉴科技、阿里巴巴并购中天微等，如表 1-4 所示。其中，闻泰科技并购安世半导体成为中国半导体领域最大的并购案，安世半导体是全球十大半导体公司恩智浦的标准产品部，2016年被建广资产等国内资本以27.6亿美元收购，后重组为安世半导体；闻泰科技为全球最大的手机 ODM 公司，同时进军笔记本电脑、平板电脑、汽车电子等领域，此次并购可以与闻泰科技现有业务形成较强的互补，形成产业协同效应。

数据来源：赛迪智库整理，2019，02。

四、贸易情况

（一）全球集成电路贸易情况

据 WTO 统计，2017 年全球各国/地区集成电路产品进口总额约为 9600 亿美元，约占全球货物贸易进口总额的 5.3%；集成电路出口总额约为 8088 亿美元，约占全球货物贸易出口总额的4.0%。集成电路已成为全球最重要的贸易货物之一。集成电路产品已成为全球多个国家或地区的进出口的大宗商品，如中国大陆、韩国、中国台湾等。中国大陆、中国香港、中国台湾、韩国、新加坡、马来西亚、欧盟、日本、美国是全球集成电路重点出口区域，且均为全球主要的集成电路制造或封装生产基地（中国香港和新加坡是主要贸易中转站）。

集成电路进口区域方面，主要进口国和地区如中国大陆、马来西亚、越南、墨西哥等是全球主要的电子整机产品制造基地。其中，中国大陆一家独秀，进口额约占全球集成电路产品总进口额的 30%，其次为中国香港、欧盟、新加坡、美国等。值得关注的是，中国香港和新加坡由于具有良好的区位优势和自由贸易环境，是全球主要的集成电路产品中转站，出口集成电路产品分别达到1311亿美元和884亿美元，进口分别达到1599亿美元和646亿美元，如表1-5所示。

数据来源：WTO，2019，03。

（二）主要国家/地区贸易情况

美国在半导体领域全球领先，在半导体设计、代工、IDM领域均拥有全球领先的企业，但由于美国企业在全球设立工厂或将制造、封测外包，大部分集成电路生产不在美国本土进行，因此，以货物原产地为统计口径的美国集成电路进出口金额并不大。2018年美国进口集成电路347.2亿美元，较2017年上涨4%，其中主要进口产品为处理器和控制器，累计进口215.7亿美元，同比上涨3%，占比 62%。存储器产品进口增幅较大，共进口30.5亿美元，同比上涨23%。从区域看，美国集成电路主要进口自马来西亚、中国大陆、中国台湾、爱尔兰和越南等。出口方面，2018年美国集成电路产品出口额为376.9亿美元，同比下跌约1%，其中处理器和控制器约占51%。主要出口区域为墨西哥、中国大陆、马来西亚、韩国等，如表1-6所示。

数据来源：美国海关，赛迪智库整理，2019，03。

美国在半导体设备领域实力较强。2018年，美国半导体设备企业总产值达到 278.7 亿美元，约占全球市场的 45%。近年来，由于美国集成电路生产线相继布局于美国本土以外的地区，其国内对半导体设备需求相对较小。2018年美国共出口半导体设备 181.2 亿美元，同比增长 4%，其中半导体制造设备出口122.9亿美元，同比下跌2%。

2018年美国进口半导体设备共计83.7亿美元，同比增长10%。其中，集成电路制造设备进口36.6亿美元，同比增长10%；硅片制造设备进口1.7亿美元，同比增长70%，如表1-7所示。

数据来源：美国海关，赛迪智库整理，2019，03。

韩国是仅次于美国的全球第二大半导体产品生产国，韩国半导体企业在全球市场占有率近30%，尤其在存储器领域优势显著。2018年韩国集成电路出口1097.8亿美元，同比增长27%；进口345.2亿美元，同比增长3%，如表1-8所示。从出口结构看，韩国出口产品主要是存储器，共 830.5 亿美元，占比约为76%，如图 1-11 所示。进口产品以处理器和控制器、存储器为主，占比分别约为38%和47%。

数据来源：韩国海关，赛迪智库整理，2019，03。

（数据来源：韩国海关，赛迪智库整理，2019，05）

从出口区域看，韩国对中国大陆、中国香港、越南、美国出口占比分别为39.5%、27.2%、9.3%、4.5%。由于中国大陆电子消费市场规模较大，是重要的组装、封测基地，带动了半导体市场需求增加，因此出口到中国大陆的比重最大。越南是第三大出口地。由于在越南的韩国电子产品企业扩产，因此使得韩国对越南的集成电路产品出口量大幅增加。

日本是全球主要的半导体产品生产大国，日本企业曾占据全球半导体市场的50%以上。近20年来，随着日本在存储器领域的失势及全球代工业的快速发展，其全球市场占有率已经大幅降低。然而在闪存、图像传感器、工业用芯片等部分细分领域仍具有较强的竞争实力。2018年，日本出口集成电路30945亿日元（约合275亿美元），同比增长3.6%。在具体出口产品方面，处理器、存储器和图像传感器出口占比分别为 11%、42%和 20%。出口区域主要集中于中国大陆、韩国、越南、马来西亚、新加坡等。进口方面，2018年累计进口集成电路 22246 亿日元（约合 200 亿美元），其中处理器和存储器分别占 34%和19%，进口区域主要为中国台湾、美国、中国大陆、韩国等地。

日本半导体产品的全球市场份额虽略有下滑，但在半导体材料和设备等配套产业领域优势显著。日本的半导体材料企业占据全球市场的 50%以上。日本信越和三菱住友是全球最重要的半导体硅片供应商，占据全球半导体硅片近60%的市场份额。2018年日本出口半导体硅片约35亿美元，主要出口至中国台湾、韩国、美国、中国大陆、新加坡，分别占出口总额的 31.2%、21.1%、16.8%、12.8%、6.6%，如图1-12所示。

（数据来源：日本海关，赛迪智库整理，2019，05）

在半导体设备领域，日本企业实力仅次于美国。由于日本国内半导体设备需求相对较小，2018 年其设备市场规模为 86 亿美元，因此，日本半导体设备主要为出口。2018 年日本半导体设备及零配件出口额约为 245.6 亿美元，其中集成电路制造设备约为115亿美元，制造半导体硅片用设备约为8.9亿美元，平板显示器用设备约为50亿美元，如表1-9所示。集成电路制造设备主要出口区域为韩国、中国大陆、中国台湾、美国等，分别占出口总额的 34%、24%、16%、10%。

数据来源：日本海关，赛迪智库整理，2019，3。

2013—2018年中国台湾地区集成电路进出口金额整体呈现持续增长态势，2017 年中国台湾地区出口集成电路 923.1 亿美元，同比上涨 18%，5 年年均复合增长率为8%；进口集成电路435.6亿美元，同比增长20%。2018年，受益于台积电7nm先进工艺节点的量产，中国台湾集成电路产品出口额持续上升，达到959.1亿美元，同比增长4%；进口集成电路508.1亿美元，同比增长17%。中国台湾主要以逻辑芯片产品代工为主，出口产品主要为半导体晶圆，处理器和存储器等通用集成电路产品相对较少。然而受益于台积电7nm先进工艺的突破和存储器价格的持续上涨，2018 年处理器和控制器、存储器出口额分别为46.8亿美元和114.3亿美元，分别同比增长了91%和10%，如表1-10所示。

从出口区域看，2018年中国台湾集成电路产品主要销往中国大陆、中国香港、新加坡等，合计约占中国台湾集成电路产品售出总额的70%。

数据来源：中国台湾海关，赛迪智库整理，2019，03。 PpH/09FLBJKgdFsGxprzRrF2VET10yBVTo5b4pLBCw/fWMDCR5LzwrErXkeXs0Md