2018年，受智能手机市场增长放缓、半导体存储器销售额下滑、数据中心和汽车半导体等领域需求下降、半导体企业库存增加、中美贸易战持续等因素影响，全球集成电路设计业产值同比增长4.7%，相比于 2017 年有所回落。美国仍然是集成电路设计业的重要地区，集中了全球十大集成电路（IC）设计企业中的 5家，并且市场占有率达到全球集成电路（IC）设计业市场的68%。博通公司销售额首次超过高通登顶；受人工智能等新兴领域的带动，英伟达（NVIDIA）与AMD销售额增速位列前二。2018年，我国集成电路设计业发展迅速，设计业销售额同比增长 32.4%，珠三角地区仍是国内最大的设计企业聚集地，无锡、成都等集成电路设计业新兴城市涌现。我国在移动智能终端芯片、智能电视核心芯片等关键产品领域优势逐渐巩固，服务器 CPU、嵌入式CPU 等国产芯片产品在关键领域支撑能力稳步增强，国产芯片在5G、人工智能、物联网等新业态、新应用领域发展势头强劲。 xzkVLzL+cuwpU0Sh82oUdbASf9/yaECvKKbcHEQHySEYzuQJqvZXuETK3mz7L0FA