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中国集成电路产业经过多年发展，持续强化针对产业链的培育和布局，形成了相对完整的产业体系。2018年，集成电路产业发展继续成为关注重点。国内集成电路产业结构愈发合理，企业技术水平增强，众多产品取得突破，产业投资与技术研发紧密结合，推动核心竞争力不断增强。
面对 2018 年复杂多变的国际贸易环境，电子信息行业包括网络、系统、整机和集成电路企业均意识到供应链安全的重要性，提升自主知识产权的核心技术成为产业发展的重点。自2018年年初美国宣布额外对千亿美元中国进口商品加征关税开始，中美贸易摩擦逐渐升温，对我国电子信息和集成电路产业产生了多方面的影响。一是关税提高使得我国众多小型电子信息企业率先受到影响，导致产品成本提高，包括智能手机、计算机、白色家电等，并逐渐传递至产业链上游的集成电路封测业和制造业企业；二是美国通过出口管制清单等手段，限制中国高新技术产业发展。2018年11月，美国商务部出台了针对关键技术和相关产品的出口管制框架清单，以此形成技术和产品管制，限制人工智能、芯片、量子计算、机器人、脑—机接口、生物技术等 14 项前沿技术出口中国。
我国集成电路产业规模不断增长，设计业与制造业比重增加推动产业结构持续优化，同时，产业链各环节均取得不同程度的技术突破。设计领域，最新的通信芯片进入最先进的7nm工艺，智能终端、网络通信等领域芯片设计水平越来越多地采用28nm工艺。制造领域，28nm逻辑工艺订单增加，16/14nm工艺取得重大突破；3D NAND存储器实现32层量产，缩小与全球先进水平的差距。封测龙头企业实力增强，先进封测产能占比不断提升。介质刻蚀机、薄膜设备、硅片、靶材等一批关键装备、核心材料实现量产，逐步进入先进工艺生产线。与此同时，中国的服务器CPU、嵌入式CPU、桌面计算机CPU、智能电视芯片、存储器芯片、智能终端芯片、多媒体芯片等多种产品进展显著，人工智能迅猛发展背景下的产品创新取得了重大突破。
国内集成电路产业在快速发展过程中，面临技术创新人才和领军人才数量不足、缺口大等问题。根据《中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018 年版）》，截至2017年年底，我国集成电路行业从业人员规模在40万人左右，其中技术类从业人员规模为 33万人左右。到 2020年前后，我国集成电路行业人才需求约为72万人，我国现有人才存量40万人，人才缺口达到32万人。随着近两年多条产线的正式投产，人才团队问题越发明显。竞争力强的企业需要领军人物及素质过硬的研发和管理团队。对此，我国政府和企业应通力合作，共同开展高校培训和在职培训，做好人才资源储备。