下载掌阅APP，畅读海量书库
立即打开
本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的。全书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。
本书适合于从事电子产品制造的工艺与质量工程师学习与参考。
忠中的这本书给我带来了很大的惊喜。
本书的前半部分着重点在 SMT 不良工艺的成因及解决方法。在进入实际的工艺问题前，忠中很系统地介绍了 SMT 的工艺基础，包括 SMT 的组装基础知识、焊接基础及焊接材料本身，以及助焊剂及焊膏。除此之外，还介绍了跟焊接紧密相关的 PCB 表面镀层工艺及元件表面镀层工艺。这些背景资料的铺垫，为接下来的不良工艺的讨论提供了必要的基础知识。
不良工艺的成因及解决方法是本书的“大菜”。它包括了焊膏印刷和相关的钢板设计、再流焊、波峰焊及返修几个主要环节。忠中详细地介绍了各环节常见的不良种类，讨论了它们的成因及解决办法，还包括了对特定封装所遭遇问题的解决方法。在讨论成因时，忠中展示了深厚的功力，对问题的解决办法提供了周详的选择。
本书的后半部分是更精彩的可靠性的论述。在这部分忠中着重介绍了可靠性的概念及评估方法，以及其用在焊点上所表现出的特质。随后忠中重点讨论了组装应力失效、温度循环疲劳失效、环境因素影响及锡须等现象。
在组装应力部分，着重讨论了三种常见的元件，包括应力敏感封装、片式电容及BGA；在温度循环失效部分，以深入浅出的方式向读者说明了基本的失效机理；而在环境失效方面，则详细介绍了四个主要的失效模式，这对读者是一个很大的帮助。
在锡须方面，忠中做了相当深入的讨论；对于控制锡须的生长，则给出了极其实用的建议。
综观全书，固然脉络分明、析理深入，但让我最感惊喜的还是极其丰富的实例。忠中以其在业界数十年的经验，实例信手拈来，包括材料、设计、组装及应用，将理论与实际紧密、生动地结合起来，在工业界实难一见。
我觉得此书不仅可以在生产线上作为工程师的随身参考书，更可以作为教材在课堂上传诸莘莘学子！
李宁成
2019年3月25日