下载掌阅APP，畅读海量书库
立即打开
本章主要内容是在云转发服务的条件下，借助增加一个热敏传感器，完成“照葫芦画瓢”过程。主要内容如下：
（1）给出了待增加的热敏传感器的采样电路。其基本要求是尽可能覆盖芯片对模拟量要求的0～3.3 V范围。
（2）给出了终端（UE）的“照葫芦画瓢”过程。共三处：在 includes.h 文件中增加存储温度的变量、在main.c文件进行ADC初始化、在main.c文件中将A/D转换采集值赋给发送结构体成员变量。
（3）给出了US-Monitor程序的“照葫芦画瓢”过程。该过程是：在AHL.xml 文件中添加待侦听的IMSI、添加用来存储传感器信息的变量名及显示名，以及添加该变量至命令“U0”中，不需要修改其他文件。