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官方会提供一些元件库和封装库，实际使用时还有一些应用比较广泛的第三方元件库和封装库，也就是人们自己绘制的元件库和封装库。在电子公司的内部，普遍拥有一套自己公司用的元件库，而在AD相关的论坛中，也有人共享自己绘制的元件库和封装库。读者在学习过程中，可以自行搜索需要的元件库和封装库。
元件库和封装库还可以自己制作，下面从元件库的制作开始介绍。
以中文版为例（修改方法：依次执行“DXP”→“preferences”→“system”→“use localized resources”命令，重启软件），依次执行“工作台”→“添加新的工程”→“PCB工程”命令，如图3-3所示。
图3-3 新建PCB工程
如图3-4所示，在PCB工程的名字上单击右键，选择“给工程添加新的”选项，之后选择“Schematic Library”选项。采用同样的方法新建一个“PCB Library”，新建的元件库和封装库工程如图3-5所示。
图3-4 新建元件库
图3-5 新建的元件库和封装库工程
接下来保存建立的PCB工程。如图3-6所示，用鼠标选中PCB工程，然后单击右键，选择“保存工程为…”，这时会弹出一个窗口，用来选择保存路径，如图3-7所示。3个文件要保证在同一个文件夹中，这样可连续保存3个文件，避免出现不必要的错误。在依次保存PCB工程、元件库原理图、PCB原理图后，就可以绘制元件原理图了。
图3-6 保存PCB工程
图3-7 选择保存路径
新建工程保存好后，单击元件库原理图，开始绘制元件原理图。首先在窗口左下角单击“SCH Library”按钮，然后在“器件”处单击“添加”按钮，最后输入元件的名称后单击“确定”按钮。添加元件模型的过程如图3-8所示，本书以建立“NE555”元件为例，因此将元件的名称命名为“NE555”。接下来依次执行“放置”→“矩形”命令，这里放置的大小随意，约为5×7格，后面可以进行修改，完成后再依次执行“放置”→“引脚”命令。由于“NE555”有8个引脚，两边各有4个，所以放置时也按照一边4个放置。注意，放置时，引脚跟随鼠标移动，鼠标箭头的一端要在矩形框的外面。引脚放置完成的效果如图3-9所示。
图3-8 添加元件模型
图3-9 引脚放置完成
引脚放置完成后需要对引脚进行命名。首先，选中引脚，然后双击鼠标左键，在“显示名字”一栏写上芯片引脚的名字，命名后如果发现有叠字现象，就单击矩形框，选中后进行拖动，然后将引脚移动到合适的位置。完成引脚命名后的元件原理图如图3-10所示。
图3-10 完成引脚命名后的元件原理图
接下来是修改参数，如图3-10所示，在“器件”处选中元件名，然后单击“编辑”按钮，弹出如图3-11所示的窗口。“Default Designator”是元件模型的命名，芯片通常用“U”表示，问号是便于之后的电路原理图绘制。“Default Comment”可显示模型的具体参数，如芯片的型号等，填写芯片的型号后单击“OK”按钮保存。至此，元件原理图绘制完成，可继续“添加”制作下一个元件，制作很多个同类元件后就可以构成一个元件库了，这里仅以一个实例作为示范，不再展开介绍。
图3-11 元件模型参数编辑
对于封装库的建立，AD软件提供了一个实用便捷的功能，在“PcbLib1.PcbLib”界面单击“PCB Library”即可。如图3-12所示，在主视窗单击鼠标右键后依次选择“工具”→“元器件向导”（快捷键是T和C）。此时弹出PCB器件向导窗口，单击“下一步”按钮，如图3-13所示，根据器件选择封装类型，这里选择的是“DIP”类型，在右下角选择“mm”作为单位（1mil约等于0.0254mm），选择完成后单击“下一步”按钮。接下来是设置焊盘的尺寸，如图3-14所示，我们需要根据元件引脚进行定义。设置好后单击“下一步”按钮。
图3-12 选择元器件向导
图3-13 选择元件封装类型和单位
图3-14 设置焊盘的尺寸
焊盘的间距设置如图3-15所示。这里需要根据芯片的引脚间距设定，一般在芯片的数据手册中有引脚间距说明。设置好后单击“下一步”按钮，在弹出的窗口中进行丝印层线宽的设置，宽度选择默认值即可。下一步是设置焊盘的总数，如图 3-16所示。焊盘总数可以根据绘制元件的总引脚数确定。“NE555”焊盘的总引脚数是 8，设置好后单击“下一步”按钮即可设置封装模型的名称，选择默认选项，最后单击“完成”按钮。
图3-15 设置焊盘间距
图3-16 设置焊盘总数
绘制好的元件封装模型如图3-17所示，单击“保存”按钮即可完成一个元件封装模型的制作，添加制作多个元件封装模型就可以组成一个封装库，但一个库也可以只有一个封装模型。一般情况下，同类型元件放在同一个库中，以便使用和更换。当然，创作完成后也可以直接生成该PCB工程的元件集成库，以便他人查看、使用和二次改进。
图3-17 绘制好的元件封装模型
元件库和封装库都制作好后，就要对元件库的元件模型和封装库的封装模型进行关联了。关联的方法是：先回到原理图库的“SCH Library”界面，在窗口左下角的“模型”一栏单击“添加”按钮，然后在模型种类上选择“footprint”，依次单击“确定”→“浏览”按钮，就会出现如图3-18所示的窗口，选中对应的封装模型后单击“确定”按钮，再单击一次“确定”按钮。这是关联一个元件的方法，待关联完元件库中所有元件后将其保存，这样就完成了元件库和封装库的绘制，并关联了对应的元件。如果添加的是 3D封装，则应在模型种类的窗口中选择“PCB 3D”，这里就不详细介绍了，也可以在绘制好元件封装模型后为其添加3D模型。有兴趣的读者可以自行查阅相关资料进行学习。
图3-18 元件模型关联封装模型
元件库和封装库的导入，是绘制电路板时经常用到的功能。库的导入便于阅读或进行二次开发PCB工程设计，本节将介绍如何添加第三方元件库和封装库。
首先，单击主界面右侧的“库”选项，如图3-19所示（如没找到，依次单击软件菜单栏的“文件”→“New”→“原理图”即可出现）；然后单击“Libraries”选项，在弹出的窗口中依次单击“安装”→“installfromfile”按钮，此时弹出的窗口如图3-20所示。
图3-19 浏览库窗口
图3-20 选择第三方库
在弹出的窗口中，把右下角的文件类型改为“All Files（*.*）”，选中自己的元件库，单击“打开”按钮就可以添加完成。如需同时添加多个元件库，则同时按住Ctrl和A，可完成全选，然后单击“打开”按钮即可完成同时添加多个元件库的操作。
添加多个封装库的方法与上述方法类似，在此不再赘述。