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那么，实际的生产现场又如何呢？
在半导体制造流程的世界里，以纳米为单位的加工精度得以实现。而半导体制造过程，不过是成膜、蚀刻法（Etching）等所谓的限定形状的二次元加工。
在实际生产的三次元加工中，现在市场上出售的超精密加工机械（纳米加工机械）的尺度分辨能力大约在10nm左右。也就是说，实际的加工精度达到了100nm（0.1μm）的级别。此外，超精密加工的领域在用途上非常受限。前文提及的利用纳米加工机械制造的主要产品中，透镜、镜头用金属模具、镜片等光学系的金属模具和零部件占了大半。
与此相对，近几年来比超精密加工（纳米技术）略低一级的高精密加工（精细加工）领域的需求急速增加。这里所说的高精密加工，是指加工精度在1μm（微米）左右的加工技术。那么，加工精度为1μm左右又是什么概念呢？
用实际业务中的加工精度（加工公差）来讲，如果要进行0.05mm左右的加工，大部分加工厂商都能顺利完成加工任务。但如果是0.03mm，加工产商不同，质量方面会产生显著的优劣差异。将0.01mm再分割，即到达μm级别的话，一般的加工厂商将很难维持加工精度。
特别是在批量生产中，维持低于0.01mm（10μm）的加工精度是实际业务中最困难的。也就是说，0.01mm级别的世界和0.001mm级别的世界是完全不同的。并且，即使是0.001mm级别（1-9μm），根据加工精度处于微米级别的后半（0.005mm以上）还是微米级别的前半（0.005mm以下），难易程度的差别也相当大（ 图4 ）。
图4：实际加工精度（公差）与难易度的关系
“纳米技术”说起来容易，但在零部件加工的实际业务，尤其是实际操作中难度远比想象的要大。