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4.1 引言

当前电子元器件向着小型化、轻型化和功能化方向发展,这就要求其高密度封装。在电子元器件的生产中,据统计大约成本的30%是用于封装,而由封装因素造成产品的失效大约占50%,因此,封装在电子元器件中占有极其重要的地位。对于超级电容器而言,确定电解液和电极材料之后采用合理的封装,对于延长超级电容器的使用寿命,实现其产业化具有重要的应用价值 [19,20]

超级电容器分为堆叠式和卷绕式两种结构。堆叠式结构是将正负电极材料通过涂覆或者压制的方法使其固定在金属集流体上,然后将负极板、隔膜和正极板组成“三明治”的层叠结构,进而通过一定的封装材料将其密封;卷绕式结构是将正负电极分别涂覆在金属箔片上,使用隔膜充当电介质相互交叠卷绕成型。堆叠式结构的制造工艺简单,适用范围广,但是相同体积内电极材料的面积利用率不高;卷绕式结构对电极材料的成型性要求较高,制备工艺较复杂,但其与传统铝电解电容器的制备工艺兼容,组装技术成熟,容易实现产业化。在实际应用中,应该根据具体的电极材料及其性能确定适当的封装结构。

按照能量存储方式,超级电容器还有一种混合型结构设计。其综合了双电层超级电容器和法拉第赝电容器的特点,一个电极为法拉第型电极,另一个电极为双电层型电极。它同时具有电解电容器的高耐压与电化学超级电容器的大容量、高储能密度等优点 [21,22]

为了提高超级电容器的储能特性,本章分别对堆叠式、卷绕式电容器结构和混合型超级电容器结构及其性能进行了相关研究。 t/OoMJvIEbru1hPLlRl+szAqJYVkMQMYClJqqDsabBqbH3fjruAyrHdICBVcc7+d

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