2.3 CPU的分类、结构和主要参数

CPU的分类、结构和主要参数的学习对理解CPU的技术指标很有帮助。

2.3.1 CPU的分类

按照分类项目的不同，CPU有以下多种分类方法。

1.按CPU的生产厂家分类

按CPU的生产厂家分，CPU可分为Intel CPU、AMD CPU等。

2.按CPU的位数分类

CPU的位数是指CPU中通用寄存器的数据宽度，即CPU一次可以运算的位数。按CPU的位数可分为4位、8位、16位、32位和64位。

3.按CPU的接口分类

按CPU的接口分，Intel系列分为Socket LGA 1156、LGA 1155、LGA 1150、LGA 1151等，AMD系列分为Socket AM2、Socket AM2+、Socket AM3、FM1、FM2、FM2+等。

4.按CPU的核心数量分类

按CPU的核心（内核）数量分类，可分为单核、双核、三核、四核、六核、八核等，未来将向多核CPU发展。例如，Intel i5-4670、AMD A10-7800是四核，Intel i3-4130、AMD A4-7300是双核。

5.按CPU型号或标称频率分类

每个CPU都有一个型号或标称频率，同一档次系列的CPU按照型号或标称频率又分为不同规格，例如，Intel i7-4770K（3.5GHz）、AMD A10-7850K（3.7GHz）。

6.按CPU的研发（核心）代号分类

同一系列的CPU，按其研发或核心代号的不同，又分为多种版本或代号。不同的代号采用不同的技术，将直接影响到CPU的性能。一般来说，版本越新，性能越好。例如，Intel第一代Core i7/i5采用45nm制造工艺的Nehalem微架构，第二代Core i3/i5/i7采用32nm制造工艺的Sandy Bridge微架构，第三代Core i7/i5/i3采用22nm制造工艺的Ivy Bridge微架构，第四代Core i7/i5/i3采用22nm制造工艺的Haswell微架构，第五代Core i7/i5/i3采用14nm制造工艺的Broadwell微架构，第六代Core i7/i5/i3采用14nm制造工艺的Skylake微架构。

7.按适合安装的主板芯片组分类

CPU型号、档次不同，配套的主板芯片组也不相同，即便是相同的CPU接口，有些也不能通用。

8.按应用场合（适用类型）分类

针对不同用户的需求、不同的场合，CPU被设计成各不相同的类型。CPU按适用类型或应用场合分为桌面（台式）版、移动版和服务器版。

●桌面版。桌面版也就是台式微机使用的CPU，是本书主要介绍的内容。

●移动版。移动版CPU主要用在笔记本电脑中，其特点是发热量小、节电。移动版用CPU都包含有独特的节能技术。

●服务器版。服务器版CPU主要应用于服务器和工作站，此类CPU在稳定性、处理速度、多任务等方面的要求都高于桌面版CPU。

2.3.2 CPU的外部结构

CPU的外观和结构都非常相似，从外部看CPU的结构，主要由两个部分组成：一个是内核，另一个是基板。下面以如图2-48所示的两款四核CPU为例（AMD A10-7850K和Intel Core i7-6700K），介绍CPU的外部结构。

1.CPU的核心

核心（也称内核）是CPU最重要的组成部分。CPU中间凸起部分就是核心（Die），是CPU硅晶片部分。目前，绝大多数CPU都采用了一种翻转内核的封装形式，也就是说，CPU内核在硅芯片的底部被翻转后封装在陶瓷电路基板上，这样能够使CPU内核直接与散热装置接触。CPU内核的另一面通过覆盖在电路基板上的引脚与外界电路连接。

由于CPU的核心工作强度很大，发热量也大，而且CPU的核心非常脆弱，为了核心的安全，同时为了帮助核心散热，现在的CPU一般在其核心上加装一个金属盖。金属盖不仅可以避免核心受到意外伤害，同时也增加了核心的散热面积。

2.CPU的基板

CPU基板就是承载CPU核心用的电路板，它负责核心芯片与外界的数据传输。在它上面常焊接有电容、电阻，还有决定CPU时钟频率的桥接电路。在基板的背面或者下沿，有引脚或者卡式接口，它是CPU与外部电路连接的通道，同时也起着固定CPU的作用。

早期的CPU基板都是采用陶瓷制成的，而最新的CPU有些已改用有机物制造，它能提供更好的电气和散热性能。

3.CPU的编码

在CPU编码中，都会注明CPU的名称、时钟频率、二级缓存、前端总线、核心电压、封装方式、产地、生产日期等信息，但是AMD公司与Intel公司标记的形式和含义有所不同。如图2-49所示是Intel Core i7-6700K上刻印的标识，如图2-50所示是AMD A10-7800上刻印的标识。

4.CPU的接口

CPU通过接口与主板连接。CPU采用的接口方式有引脚式、触点式、卡式等。目前，CPU的接口主要是引脚式和触点式，对应到主板上就有相应的接口类型，不同类型的CPU有不同的CPU接口。目前主流处理器的接口如下。

（1）Intel的处理器接口

从2004年6月Intel公司发布触点式CPU接口标准以来，发布的CPU均采用触点式。Intel LGA封装的触点式CPU如图2-51所示。根据CPU型号的不同，又分为LGA 775、LGA 1366、LGA 1156、LGA 1155、LGA 1150、LGA 1151等。

（2）AMD的处理器接口

AMD一直采用引脚式CPU接口，AMD Socket封装的引脚式CPU如图2-52所示。根据CPU型号的不同，又分为Socket FM1、Socket FM2、Socket FM2+、Socket AM3等。

2.3.3 CPU的接口插座

CPU必须安装在接口类型相同的主板上，目前主流的CPU接口插座采用Socket形式，Socket接口是方形零插拔力（Zero Insert Force，ZIF）接口，接口上有一根拉杆，在安装和更换CPU时只要将拉杆向上拉出，就可以轻易地插进或取出CPU。下面分别介绍目前Intel和AMD主流的CPU接口插座。

1.Intel的LGA CPU接口插座

Intel LGA（Land Grid Array）CPU插座没有引脚插孔，采用的是非常纤细的弯曲的弹性金属丝，通过与CPU底部对应的触点相接触。由于CPU的表面温度很高，所以LGA插座为金属制造，在插座的盖子上还卡着一块保护盖。LGA插座最初是Intel在2004年6月发布Pentium 4的CPU接口标准。

（1）LGA 1156接口

Intel LGA 1156接口是2010年1月Intel公司发布的支持第一代Nehalem/Clarkdale Core i3/i5/i7 CPU的接口标准，LGA 1156接口插座如图2-53所示。

（2）LGA 1155接口

Intel LGA 1155接口是2011年1月Intel公司发布的支持第二代Sandy Bridge Core i3/i5/i7 CPU的接口标准，其结构、大小与LGA 1156相似。LGA 1155接口插座如图2-54所示。第三代Core i3/i5/i7 CPU也采用LGA 1155接口。

（3）LGA 1150接口

Intel LGA 1150接口是2013年6月Intel公司发布的支持第四代Haswell Core i3/i5/i7 CPU的接口标准。LGA 1150接口插座如图2-55所示。第五代Broadwell Core i3/i5/i7 CPU也使用LGA 1150接口。

（4）LGA 1151接口

Intel LGA 1151接口是2015年8月Intel公司发布的支持第六代SkylakeCore i3/i5/i7 CPU的接口标准。LGA 1151接口插座如图2-56所示。

（5）LGA 2011 V3接口

2011年8月，Intel发布了LGA 2011-0接口的Sandy Bridge-E处理器，芯片组为X79。2014年8月，Intel发布了采用LGA 2011-3接口的Haswell-E处理器，芯片组为X99。2016年5月发布了最新一代采用LAG2011-3接口，14nm制程的Broadwell-E系列处理器。

LGA 2011拥有多达2011个针脚的LGA 2011接口，是Intel高端桌面、工作站和服务器的CPU接口标准。LGA 2011-3接口不向下兼容LGA 2011-0。LGA 2011-3接口插座如图2-57所示。

2.AMD的Socket CPU接口插座

AMD的Socket CPU接口插座有引脚插孔，通过把CPU引脚插入插座的方式相接触。

（1）FM1接口

FM1接口是2011年6月AMD公司发布的第一代APU（Llano）的接口标准。Socket FM1接口插座的外观如图2-58所示。

（2）FM2接口

FM2接口是2012年10月AMD公司发布的第二代APU（Trinity）的接口标准，同时也支持第三代APU。Socket FM2接口插座的外观如图2-59所示。

（3）FM2+接口

FM2+接口是2014年1月AMD公司发布的第四代APU（Kaveri）的接口标准。Socket FM2+接口插座的外观如图2-60所示。第六代APU（Godavari）也采用FM2+接口。

2.3.4 CPU的主要参数

CPU的技术参数有许多，主要参数如下。

1.代号、核心架构、名称

为了便于对CPU设计、生产、销售的管理，在研发过程中，厂商就会给它们一个研发代号用于称呼。例如，AMD A10-7850K的核心类型为Kaveri（如图2-61所示），Intel Core i7 4770K的核心类型是Haswell（如图2-62所示）。

核心架构简单来说就是CPU核心的设计方案。影响CPU性能的因素可以分为工艺因素和架构因素。半导体工艺水平决定了芯片的集成度和可达到的时钟频率，而CPU的架构则决定了在相同集成度和时钟频率下CPU的执行效率。工艺因素和架构因素是相互制约和影响的。更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率。例如，按照Intel的计划，每两年进行一次架构大变动，“Tick”年实现制作工艺进步，“Tock”年实现架构更新。第四代Core i系列采用了Haswell新架构，有时微架构和产品的研发代号会同名，其研发代号也命名为Haswell。

产品上市前，厂商会从给CPU一个正式名称。名称是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个系列型号，而系列型号则是区分CPU性能的重要标识。同一档次系列的CPU按照型号或标称频率又分为不同规格，Intel和AMD公司对CPU型号的命名方式是不同的。

2.主频

CPU的主频也叫CPU核心工作的时钟频率（CPU Clock Speed），单位是MHz、GHz，在单核时代它是决定CPU性能的最重要指标。目前流行CPU的主频有3.0GHz、3.2GHz、3.4GHz、3.8GHz、4.0GHz等。在CPU的包装盒上都会标出这些重要参数，如图2-63所示。

CPU的主频并不是其运算的速度，CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号振荡的频率，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。主频与实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定量表示两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU流水线的各方面的性能指标（如缓存、指令集、CPU的位数等）。

3.总线速度（外频）

由于CPU发展速度远远超出主板总线、内存等配件的速度，因此为了能够与主板、内存的频率保持一致，就要降低CPU的频率，即无论CPU内部的主频有多高，数据一出CPU，都将降到与主板系统总线、内存数据总线相同的频率，这就是外频和倍频的概念。

CPU的外频通常为系统总线的工作频率（系统时钟频率），单位是MHz、GHz，是由主板提供的系统总线的基准工作频率，是CPU与主板之间同步运行的时钟频率。实际运行过程中的主板系统总线频率、内存数据总线频率不但由CPU的频率决定，而且还受到主板和内存频率的限制。例如，从图2-61和图2-62中可以看出，总线速度都是100MHz。

4.倍频

CPU的倍频，全称是倍频系数。由于CPU主频不断提高，渐渐地提高到其他设备无法承受的速度，因此出现了分频技术（主板北桥芯片的功能）。分频技术就是通过主板控制芯片将CPU主频降低，使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来提升。倍频是CPU的运行频率与系统外频之间的倍数，也就是降低CPU主频的倍数。理论上倍频从1.5到无限，目前流行CPU的倍频为7.5×～25×，以0.5为一个间隔单位。三者的关系：

CPU的主频（核心运行的频率）=外频×倍频

在相同的外频下，倍频越高，CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU意义不大。因为CPU与系统之间数据传输的速度是有限的，这将会造成CPU从系统中得到数据的速度不能够满足CPU运算的速度。如果在外频一定的情况下，提高倍频也是可以的，但是对于锁频的CPU，不能提高倍频。所谓“超频”，就是通过提高外频或倍频来提高CPU实际运行频率。

5.高速缓存（高速缓冲存储器）（Cache）

Cache是一种速度比主存更快的存储器，其功能是减少CPU因等待低速主存所导致的延迟，以改进系统的性能。Cache在CPU和主存之间起缓冲作用，Cache可以减少CPU等待数据传输的时间。CPU需要访问主存中的数据时，首先访问速度很快的Cache，当Cache中有CPU所需的数据时，CPU直接从Cache中读取。因此，Cache技术直接关系到CPU的整体性能。

Cache一般分为一级缓存（L1 Cache）、二级缓存（L2 Cache）及三级缓存（L3 Cache）。

三级缓存工作原理：L1 Cache储存着CPU当前使用频率最多的数据，而当空间不足时，一些使用频率较低的数据就转移到L2 Cache中；而当将来再次需要时，则从L2 Cache中再次转移到L1 Cache中；新加入的L3 Cache延续了L2 Cache的角色，L2 Cache将溢出的数据暂时寄存在L3 Cache中。

L1 Cache建立在CPU内部，与CPU同步工作，CPU工作时首先调用其中的数据，对性能影响较大。Cache均由静态随机存储器（RandomAccessMemory，RAM）组成，结构较复杂。在CPU核心面积不能太大的情况下，L1 Cache的容量不可能做得太大，其容量通常为32～256KB。

L2 Cache是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种。内部L2 Cache的运行速度与主频相同，而外部L2 Cache的速度则只有主频的一半。L2 Cache的容量也会影响CPU的性能，其容量通常为512KB～6MB。

为了进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能，新推出的CPU内部集成了L3 Cache。如图2-64所示是第4代Intel Haswell处理器架构中的L3 Cache。

6.x86指令集

x86指令集是Intel公司为其第一块16位CPUi8086专门开发的指令集，其简化版i8088使用的也是x86指令，同时为提高浮点数据处理能力而增加了x87处理器，以后就将x86指令集和x87指令集统称为x86指令集。由于Intel x86系列及其兼容CPU（如AMD Athlon XP）都使用x86指令集，所以就形成了今天庞大的x86系列及其兼容CPU阵容。

7.多媒体扩展指令集

CPU多媒体扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者3D处理指令。这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力，有多媒体扩展指令（Multi-Mediae Xtension，MMX）、单一指令多数据流扩展（Streaming SIMD Extensions，SSE）、SSE2、3DNow!、SSE3、SSE4等。

8.字长及64位技术

CPU在单位时间内能一次同时处理的二进制数的位数叫字长或位宽。所以，32位字长的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据，Pentium 4和Athlon XP都是32位的。

64位技术是指CPU中通用寄存器的数据宽度为64位，采用64位指令集可以一次传输、运算64位的数据。目前主流CPU使用的64位技术主要有AMD公司的AMD64位技术、Intel公司的EM64T技术和Intel公司的IA-64技术。

●AMD64位技术。AMD64的64位技术是在原来32位x86指令集的基础上加入了x86-64扩展64位x86指令集，使之在硬件上兼容原来的32位x86软件，并同时支持x86-64的扩展64位计算，使得这款芯片成为真正的64位x86处理器。

●EM64T技术。Intel的64位扩展技术（Extended Memory 64-bit Technology，EM64T）是Intel IA-32（Intel Architectur-32extension）架构的扩展。Intel为支持EM64T技术的处理器设计了两大模式：传统IA-32模式（Legacy IA-32 Mode）和IA-32e扩展模式（IA-32e Mode）。在传统IA-32模式下，处理器作为一颗标准的32位处理器运行；在IA-32e扩展模式下，EM64T被激活，处理器运行在64位模式下。

目前所有主流CPU均支持x86-64技术，但要发挥其64位优势，必须搭配64位操作系统和64位软件。

9.核心数

虽然提高频率能有效提高CPU性能，但受限于制造工艺等物理因素，提高频率便遇到了瓶颈，于是Intel/AMD只能另辟蹊径来提升CPU性能，双核、多核CPU便应运而生。目前主流CPU有双核、三核、四核和六核。

多核心处理器就是在一块CPU基板上集成多颗处理器的核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来的处理器。在服务器领域，多核心早已经实现。

10.工作电压

工作电压是指CPU核心正常工作所需的电压。CPU的工作电压是根据CPU的制造工艺而定的。一般制造工艺数值越小，核心工作电压越低，电压一般在1.3～3V。提高CPU的工作电压可以提高CPU工作频率，但是过高的工作电压会使CPU发热，甚至烧坏CPU。而降低CPU电压不会对CPU造成物理损坏，但是会影响CPU工作的稳定性。

11.制造工艺

CPU制造工艺是指生产CPU的技术水平，通过改进制造工艺来缩短CPU内部电路与电路之间的距离，使同一面积的晶圆上可实现更多功能或更强性能。制造工艺也称为制程宽度或制程，一般用μm或nm表示。nm的数字表示处理器内部晶体管之间连线宽度，电路连接线宽度值越小，制造工艺就越先进，单位面积内集成的晶体管就可越多，CPU可以达到的频率越高，CPU的体积会更小。在1965年推出10μm处理器后，经历了6μm、3μm、1μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、0.09μm、0.065μm、0.045μm（45nm）、32nm、22nm、14nm，目前CPU的最高制造工艺是14nm。

制造工艺是高性能芯片的参照标准之一，在更高的制造工艺下，相同单位面积下可以容纳更多的晶体管，而晶体管数量的增多直接提升了性能。同时由于单位体积的减小，以及新材料的大量应用，更为先进的工艺制程下制造的芯片产品耗电量以及发热量也会得到很好的控制，这也是为什么新一代工艺制程的产品会比前一代产品在功耗上有更好表现的原因之一。

12.封装技术

封装是指将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，用户看到的体积和外观并不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等元件经过封装后的产品。封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强散热功能的作用，封装后的芯片也更便于安装和运输。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、PQFP、PGA、BGA到FC-PGA，技术指标一代比一代先进。目前封装技术适用的芯片频率越来越高，散热性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减少，可靠性也越来越高。

13.节能技术

随着CPU的性能越来越强大，也带来了更高的功耗，为减少CPU在闲置时的能量浪费，Intel和AMD公司推出了各自降低CPU功耗的技术：Intel公司的智能降频技术（Enhanced Intel SpeedStep Technology，EIST）和AMD公司的冷又静（C&Q、CNQ或C′n′Q，Cooland Quiet）技术。它们都是在CPU空闲时自动降低CPU的主频，从而降低CPU功耗与发热量，达到节能目的。目前Intel和AMD全系列CPU都支持各自的节能技术。

无论是Intel还是AMD的节能技术，均需要在BIOS设置中找到EIST（Intel CPU）或C′n′Q（AMDCPU）的选项开启才有效。

14.热设计功耗（TDP）

TDP是指CPU负荷最大时释放出的热量，单位是W，主要是给散热器厂商的参考标准。高性能CPU同时也带来了高发热量，例如，Phenom II X4 965，其TDP达到了140W，而主流级的Athlon II X2 250只有65W，对散热器的要求显然不同。值得注意的是，CPU的TDP并不是CPU的实际功耗，CPU的实际功耗小于TDP。

15.超线程技术

因为操作系统是通过线程来执行任务的，增加CPU核心数目就是为了增加线程数，一般情况下它们是1∶1对应关系，也就是说四核CPU一般拥有4个线程。但Intel引入超线程（Hyper-Threading，HT）技术后，使核心数与线程数形成1∶2的关系，如四核Core i7支持八线程（或叫作八个逻辑核心），大幅提升了多任务、多线程性能。

超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把一颗CPU当成两颗来用，将一颗具有HT功能的“实体”处理器变成两个“逻辑”处理器，而逻辑处理器对于操作系统来说跟实体处理器并没什么两样，因此操作系统会把工作线程分派给这“两颗”处理器去并行计算，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。

虽然采用超线程技术能同时执行两个线程，但它并不像两个真正的CPU那样，每个CPU都有独立的资源。当两个线程都同时需要某一个资源时，其中一个要暂时停止，并让出资源，直到这些资源闲置后才能继续，因此超线程的性能并不等于两颗CPU的性能。

超线程技术只需要增加很少的晶体管数量，就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升，比再添加一个物理核心划算得多。所以，在新一代主流CPU上多采用HT技术。

同步多线程（Simultaneous Multi-Threading，SMT）出自于HT技术，借助QPI等技术，已发展为更具前景的“第三代超线程技术”。

16.IntelTurboBoost技术

睿频加速技术（TurboBoost）是Core ix系列中的最重要技术之一，它能根据CPU的负载情况智能调整频率。因为目前真正支持多核、多线程的软件和游戏相对来说仍是少数，普通多核CPU运行单/双线程的任务时，会造成性能浪费，而睿频加速能改变这个现象，它会关闭闲置核心、提高负载核心的频率，保证CPU有最佳的性能表现。而第二代睿频加速技术有两个很大的改进，即CPU和GPU都可以睿频，而且可以一起睿频；第二代睿频不再受TDP限制，而是受内部最高温度控制，可以超过TDP提供更大的睿频幅度，不睿频时却更节能。

17.AMDTurboCore技术

AMD在Phenom II X6系列中引入的类似Intel Turbo Boost技术称为Turbo Core，AMD在A系列APU中引入了第二代Turbo Core。AMD在第二代Turbo Core中引入了APM模块，它会监测APU的功耗、温度及当前任务的负载情况，判断下一步CPU和GPU的加速动作，降低用不上的CPU核心或GPU的频率，把能源留给正在执行任务的核心，智能地提高其频率，只要功耗不超过TDP（热设计功耗），加速便一直有效。例如，上网时，一般情况只用到一到两个核心，此时GPU与其他CPU核心会降频，正在使用的那两个核心的频率会大幅度提升。例如，在运行3D游戏时，只用到两个核心，但GPU要满载，用不上的两个CPU核心就会降频，正在使用的核心频率会提升，但幅度相对较小，此时APU的功耗和温度会比上网时高。

18.虚拟化技术

CPU的虚拟化技术（Virtualization Technology，VT）就是单CPU模拟多CPU，并允许一个平台同时运行多个操作系统，应用程序都可以在相互独立的操作系统内运行而互不影响，从而提高工作效率。在Windows 7中安装Windows XP模式就是一个很好的例子，当需要使用Windows XP时直接调用，不需要重启切换系统，这点对于程序员来说是非常有用的。

虚拟化可以通过软件实现，如果CPU硬件支持，执行效率会大大提升，其中Windows 7的Windows XP模式则是必须要CPU的虚拟化技术支持。目前Intel/AMD绝大部分CPU都支持虚拟化技术，但对于普通用户而言，虚拟化技术没有实质作用。如果要用到虚拟化技术，需要先在BIOS开启该技术。

2.3.5 CPU的选购

目前，CPU的主频已不是整机性能的决定因素，内存大小、硬盘速度、显示卡速度等对整个微机的性能都起作用，因此盲目追求CPU的高频率并不可取。另外，CPU是所有微机配件中降价速度最快的部件，所以选择CPU时以够用为原则。在购买CPU时应该注意：首先要明确购机的目的，是用来进行三维图形处理还是玩游戏，是仅用来文字处理、上网还是另有其他特殊的用途；其次，要对自己的经济实力有所了解；最后，对自己的计算机水平要有清醒的认识，即是初学者还是熟练用户。

在微机系统中，CPU应该是最先选购的配件，因为只有确定CPU后，才能选购主板、内存等其他配件。各品牌CPU在软件上完全兼容，AMD平台和Intel平台没有任何区别。至于是选AMD还是选Intel，完全是个人的偏好。

CPU的购买群体一般可以分为下面4种。

1）公司、学校、家庭等办公用户。一般公司、学校、家庭的微机主要用来处理数据、上网，大多数用户都属于这一类型。建议选购价格在700～1000元左右的主流CPU。

2）大中学生或初学者。因CPU更新和降价都较快，大、中学生及初学者对微机性能的要求会随着学习的进展而增加，所以建议先选购低端的CPU，以后再选购更加先进的产品，同样的支出，比“一步到位”能购买到更好的产品。建议选购价格在500元左右的低端CPU。

3）多媒体和三维图形处理用户。多媒体运算需要强大的CPU、内存与硬盘作后盾，因此建议选用价格在1000元以上的高端CPU。

4）游戏用户。3D游戏对各个部件的性能要求都很高，特别是CPU的浮点性能与显示卡的像素填充率。许多游戏软件针对3DNow!进行了特别优化。推荐使用价格在1000元以上的高频率的CPU。 9+8s75r6NGSOCm1B4Agx5vmiV9ASr7I6redRHAnhuQvpdNNPTvY/0OFHCIx80WVj