4.4　支持多核CPU的芯片组

4.4.1　支持Intel多核CPU的芯片组

Intel只为自家的CPU推出相应的主板芯片组产品。目前市场上流行的Intel芯片组主要包括：300系列芯片组、200系列芯片组。

1.Intel 300系列芯片组

300系列芯片组主要包括：Z390/H370/Z370/B365/B360/H310等，其中Z390/Z370为高端芯片组，H370/B365/B360为主流芯片组，H310为入门芯片组。

300系芯片组可以支持LGA1151接口的第九代和第八代Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron处理器（其中Z390支持第九代，其他不支持）。总线规格采用DMI3.0（H310为DMI2.0），总线带宽为7.9GT/s（H310为5.0 GT/s），支持6～24个PCI-E 3.0接口、4～6个SATA 3.0接口、4～6个USB 2.0接口、4～10个USB 3.0接口、0～6个USB 3.1接口、SATA-E接口（除H310）及802.11AC无线网。

2.200系列芯片组

200系列芯片组主要包括：X299/Z270/H270/B250等，其中X299/Z270为高端芯片组，H270/B250为主流芯片组。

200系芯片组可以支持LGA1151接口的第七代Kaby Lake核心的Corei7/i5/i3/Pentium/Celeron处理器。总线规格采用DMI3.0，总线带宽为7.9GT/s，支持12～24个PCI-E 3.0接口、6个SATA 3.0接口、12～14个USB 2.0接口，以及6～10个USB 3.0接口。

4.4.2　支持AMD多核CPU的芯片组

AMD公司的芯片组，主要包括如下系列：400系列芯片组、300系列芯片组、Hudson系列芯片组等。

1.AMD 400系列芯片组

400系列芯片组是AMD的新一代芯片组，主要包括X470、B450两款。400系列芯片组支持Socket AM4插槽的第二代和第一代的Ryzen 7/Ryzen 5/Ryzen 3处理器、第九代A系列处理器，支持20个PCI-E 3.0接口、6个SATA 3.0接口、6个USB 2.0接口、10个USB 3.1接口，支持磁盘阵列，支持AMD StoreMI技术。

2.AMD 300系列芯片组

300系列芯片组是AMD的新一代芯片组，主要包括X399、X370、B350、A320、A300等几款。其中，X399支持Socket TR4插槽的第一代和第二代Ryzen Threadripper处理器，支持四通道DDR4内存，支持66条PCI E 3.0、支持8条PCI E 2.0插槽、多显卡交叉火力技术和SLI；支持16个USB 3.1接口、6个USB 2.0接口、12个SATA3.0接口，支持磁盘阵列RAID 0/1/10，支持NVMe RAID技术，包含AMD StoreMI存储加速技术。

X370/B350/A320/A300支持Socket AM4插槽的第一代和第二代Ryzen 7/5/3处理器，和第七代A系列处理器。支持四通道DDR4内存，支持64条PCI E 3.0插槽、8条PCI E 2.0插槽，支持多显卡交叉火力技术和SLI，支持4～12个USB 3.1接口、2～6个USB 2.0接口、2～6个SATA3.0接口，X399/B350支持多显卡技术。 vZxiA711p2mZbbE8/Oj8XutEZrLsz1bkDcL4aw54G4oCqmYvTKrFpuvBGpXIPhHh