4.3　多核电脑主板的结构

作为所有电脑配件运行的平台，主板的好坏决定了一台电脑的基本表现。所以主板的制造这一环节是非常重要的。主板的制造主要分为5步：

1）烘烤PCB和上漆胶。

2）安装IC芯片和贴片元件。

3）芯片级的初步检查。

4）完全手工的元器件安装。

5）严谨反复的检查。

完成了这5步，主板基本成形了，还要经过各种严谨的反复测试，若测试成功，一个完整的主板才算成为真正的成品。如图4-6所示为华硕ROG MAXIMUS XI HERO（WI-FI）主板。

主板一般采用四层板或六层板，目前也有八层主板，甚至更多层。为了节省成本，低档主板多为四层板：信号层（主、次）、接地层、电源层，而六层板则增加了辅助电源层和中信号层。板子的层次越多，布线空间越大，稳定性越高。六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定。图4-7展示了四层板层次结构。