第1章
半导体器件理论基础

【本章知识架构】

【本章教学目标与要求】

● 了解半导体材料的晶格结构与能带

● 了解半导体中的电子与空穴

● 熟悉半导体的掺杂与导电机理

● 掌握PN结的结构、基本原理、电流电压特性以及结电容

● 掌握MOS场效应晶体管的结构与工作原理

● 掌握MOS场效应晶体管的电流电压特性

● 了解MOS管的电容

● 了解双极型晶体管的结构与工作原理

【引言】

人们日常生活中总会直接或间接地使用或接触各式各样的集成电路芯片，例如，在手机的电路板上就有很多个正方形或长方形的集成电路芯片，这些芯片以模块的形式出现在手机中，完成各种功能。

集成电路芯片是利用半导体材料制成的。半导体是介于导体和绝缘体之间的一种材料，由于其具有独特的电学特性而得到了广泛的应用。本章主要介绍半导体物理和器件物理的相关理论知识，这些理论知识不但可以帮助大家深入了解半导体材料，而且也是学习集成电路版图设计的重要理论基础。