虽然面向流程的知识工程在企业受到欢迎，但仍然有一些问题尚未得到好的解决，那就是知识本身的问题，包括以下两方面：

（1）远知识。知识似乎与工作有关，但距离业务应用太远，使用起来不直接、不方便。同一条知识，不同的人理解不同，应用效果也相去甚远。

（2）浅知识。只关注显性知识的表面价值，看不到隐性知识的深层智慧。

为此，我们提出以下两项要求，作为知识工程下一步发展的重要方向：

（1）近知识。所有的知识可以像工具那样直接使用，无须二次加工。无论用何种方法获得知识，在应用系统中都可以即插即用。只有工具化的知识才能保证不同的人使用结果相同。因为工具化的知识具有自动化和智能化特征，将人为因素降到最低。

（2）深知识。提炼归纳分析知识的隐性价值，利用智慧分析方法，将隐性知识按照业务应用情景显性化，在研制人员工作过程中获得智慧导航（基于大数据的智慧分析方法是一项前瞻性技术，在本书中作为知识工程未来发展展望，有一定程度的涉及）。

通过以上的发展，可以对图1-4形成的两层结构进行优化和扩展，形成由三个层次构成的知识工程体系，如图1-5所示。

三层结构中的中间层是传统的知识管理体系，将已有知识按照业务需要进行分门别类管理，支持业务人员的查询和搜索。

知识管理向上，梳理研制流程，使知识与研制流程的工作包伴随，将知识融入流程。

知识管理向下，深挖设计过程中的知识。根据知识的类别，选择合适工具进行增值加工。通过软件的知识建模工具生成数字化和工具化的知识，并直接与相关研制工具建立关联，使这些知识天然具有与业务工作环境互动的特点，直接启动应用，使知识与设计活动紧密融合，直接支持设计工作。另外，这种方式也提供了随用随积累、随用随创新的知识积累与应用模式。

知识管理向上发展是面向流程的知识工程，向下发展则是融入设计的知识工程。