下载掌阅APP，畅读海量书库
立即打开
很多曾屹立于世界之巅、尊享过荣耀的产业和企业也会在顷刻间衰败、陨落、倒闭。
我自1987年进入日立制作所成为半导体技术人员以来，曾多次目睹世界巨头陨落的悲剧。其间，我本人也曾卷入此类悲剧。
我于20世纪80年代中期成为半导体技术人员，当时日本的半导体存储器DRAM（动态随机存取存储器，dynamic random access memory）在世界市场上的份额为80%，以世界最高质量著称，被称为“产业中枢”，然而在2000年，它却不得不黯然退出半导体市场。
仅存的一家NEC
和日立的DRAM合资企业尔必达
，虽然其技术实力优于三星，但它还是在2012年2月破产，被美国镁光科技
并购。
日本半导体产业退出DRAM后，开始进军数码家电及汽车用半导体SOC（system on chip，即片上系统）市场，并上马了大量国家级项目。但这些项目无一例外地陷入赤字，尤其是日立、三菱和NEC合资成立的瑞萨电子
，虽然在汽车用半导体领域，以世界市场占有率超过40%这一有绝对优势的市场份额和世界最高品质闻名业界，但最终却陷入倒闭危机，被以官民资金（株）产业革新机构为中心的官民联合收购。
过去日本的核心产业——电视产业，在数字电视领域以世界最高画质闻名，然而在2013年3月，索尼、夏普、松下的赤字合计达到100.6万亿日元，三巨头纷纷更迭社长，采取大规模裁员措施。
类似事件不仅发生在日本，自1992年后，世界半导体销售额曾高居榜首，致力于开发世界最先进半导体技术的美国英特尔公司
也在一夜间面临经营危机。
上述日本的半导体、电器产业以及英特尔等都有共同点，那就是它们产品的世界市场占有率都曾位居第一，都曾创造出世界的最高品质，都拥有世界最先进的技术。尽管如此，它们最终都失去了市场，从产品制造中退出、破产、覆灭，最终陨落。
若逐一探索其原因，你会发现每个公司都有各自特殊的原因。但是，诸多因素中均有一个共同的原因。
简而言之，这个原因就是它们所涉及的各行业和企业都没有与时俱进，没能及时更新换代，陷入了“创新窘境”。
所谓“创新窘境”，即世界巨头企业过于忠实地倾听现有顾客的要求，因而导致被那些尽管产品性能和质量不高，却具有“便宜、小巧、方便”等特征的颠覆性技术的企业所淘汰。
哈佛商学院的克莱顿M.克里斯坦森
教授在详细调查了硬盘驱动器发展史后，在其著作《创新者的窘境》（The Innovator's Dilemma，日译版已由翔永社于2001年出版）中进行了阐述。
世间万物无时无刻不处于变化之中。世间的普遍真理即是“变”。虽然世人皆知此变，但无论是世人、产业甚至连国家都谈“变”色变。
那些世界市场占有率第一、拥有世界最高品质、最先进技术的世界巨头企业因为拒绝改变，最终走向衰落。
接下来，我们来看一下1970~2013年间电脑、电话、汽车三大产业的变化（见表0-1）。
在电脑业界，经历了20世纪70年代的大型机到1990年的PC，以及2000年的笔记本电脑，再到2013年的平板电脑及智能手机，可以说这已不再是手机，而是具有通话功能的微型电脑。
表0-1 各种机器的更新换代
从过去的固定电话到2000年前后手机的普及，再到现在的智能机，电话产业发生了巨大变革。
2000年之后，以配研法制造的显像管模拟电视也已经转型为由模块式制造的液晶电视或等离子数字电视。
在汽车产业，长期以来的主流燃油车似乎也已被混合动力车、电动车（EV）等环保车所取代。
换言之，日本的半导体产业及电器产业并未能成功顺应上述转型。如果用飞机来打个比方，这就好比尽管已经进入喷气式飞机的时代，日本却依然还在生产过时的螺旋桨式飞机。
目前，日本的汽车产业顺利地适应了时代潮流的变化，以集成技术造就的汽油发动机及混合动力车引领世界。然而10年、20年后，当电动车及燃料电池车的时代悄然而至时，日本的汽车产业能否像现在一样安然处之，就不得而知了。但凡一步走错，便可能会重蹈半导体产业和电器产业的覆辙。
电脑、电话、电视等数字家电产品以及汽车等，都使用了大量半导体。
准确说来，半导体是指半导体集成电路，本书中将之简称为半导体。它的英文是IC（integrated circuit），大规模IC被称为LSI（large-scale integration）。
半导体是上述产品的核心零部件，通过组装到产品中来实现产品的功能。当时代更替，产品寿命殆尽，且为其他产品取而代之时，过时的核心零部件——半导体产品自然会滞销。半导体产业也无法逃避被更新换代的命运。
那么，我们来观察一下1971~2012年世界半导体销售额前10的更迭（见表0-2）。
从表0-2中可以一目了然地看到，1990~2012年约20年间，一直保持前10的只有东芝
、德州仪器
、英特尔三家公司。另外，自1971~2012年约40年间，稳居前10的企业只有德州仪器一枝独秀。
表0-2 半导体销售额排名变迁
资料来源：电子杂志《半导体数据手册》中我的“VLSI报告”（Press Journal出版）。
由此可见，半导体制造商的盛衰荣枯是如何激烈。而相反，也可见40年间一直立于不败之地的德州仪器是多么的伟大。
如此一来，可见各个产品基本是以10~20年为单位进行更新换代的。同时，产品中使用的半导体也发生了转型。
2000年日本退出DRAM市场，尔必达的破产，日本的SOC业务一蹶不振，电视产业的凋敝，以及美国英特尔陷入危机，这些都源于它们没有适应各自产业的转型，从而陷入了创新的窘境。
日本的半导体及电器产业的盛衰荣枯让人联想起活跃于第二次世界大战战场上的零式战斗机
（以下简称“零战”）。
零战亮相之际，以其出色的战斗能力及远航距离闻名，被视为“无敌”战斗机。开战初期，美国战斗机应对零战的策略便是“逃跑战略”。
然而，随着战争不断激化，到战争后期，零战逐渐失去无人能敌的优势。这是因为美军对零战进行了彻底研究，找到了零战的致命弱点。零战在超高度性能、超高速性能及防弹性能方面均存在问题。美国战斗机F6F
（地狱猫战斗机）为攻击零战的这一弱点，以超高度为庇护，采取一击制胜法，接连击落了大量零战。
零战的防弹性能之弱尤其致命。为实现海军要求（当初被认为不现实）的战斗能力及远航能力，零战机体必须非常轻盈。结果，日本海军失去了很多经验丰富的飞行员。
针对大型机厂商曾提出的“给我们生产永远不坏的DRAM”的要求，日本的DRAM厂商不计成本，真的生产出了质保高达25年的高品质DRAM。无独有偶，丰田要求瑞萨电子生产零缺陷的汽车半导体（微型电脑），于是，瑞萨电子一次次反复测试，即使公司在财政上陷入赤字，入不敷出了，也没有放弃生产高品质的微型电脑。
在此，可以看出日本半导体与零战的共同点。零战是在海军的要求（无防弹墙）下定制生产的，而DRAM及微型电脑也是按照大型机厂商及丰田对品质的要求（无视成本）定制生产的。
时过境迁，沧海桑田，然而日本人依然操持就业，止步不前。
零战与半导体的共通性难道是源于日本人的本性吗？
零战最大的问题在于其构造不适应进行批量生产。零战由中岛飞机
及三菱重工
制造。我听说其制造方法是将缜密的“集成技术”运用到极致。正因如此，日美战争甚至被称为“名手技艺与现代科技的交战”。（『零戦と戦艦大和』文春新書，2008年）
据该书介绍，中岛飞机与三菱重工虽然都生产零战，但因产品没有实现标准化，出现了各种问题，比如即使是同一型号，三菱制造的油箱却无法安装到中岛制造的飞机上，生产一线上使用的维修方法也不尽相同。
说到底，战争以数量取胜。然而，虽然仅有两家制造工厂，但两个厂之间却不能实现零件标准化和通用化，单凭工人用手工一台一台制造，只能说日本从一开始就没有任何胜算。
可见，日本人没有整体最优意识，倾向于追求局部的最优化。
在我看来，零战的例子与日立和NEC合资成立的尔必达公司的情况非常相似。虽说都是DRAM，但是日立和NEC的生产方法完全不同，毫无兼容性可言。因此，尔必达成立仅两年后，其市场占有率就降到了原来的1/4，公司濒临破产倒闭。
进一步分析可知，零战开始参战时的确是以压倒性优势凌驾于其他国家的战斗机之上。但是开战后，厂家并没有进行深入的技术研发，而是（按照海军命令）不断进行一些（可有可无的）微调。在这种毫无意义的反复中，它被美国迎头追赶并赶超。
可以说，半导体和电机也走了同样的老路。对最多5年就会更换掉的PC，却要求用于其中的DRAM具备25年质保的高品质；对于那些安装在汽车上，却很可能一次都不会使用的气囊用半导体（微型电脑），日本厂商一心追求着零缺陷；虽然电视的画质早已超越人眼的辨别范围，但日本厂商依然在追求画质的提高。
曾经，日本索尼
销售了随身听，改变了人们享受音乐的方式，但在当下的日本，已经没有这类社会性变革了。半导体和电器产业所进行的变革都是框架内的，若要打个比方，我只能将其比喻为像在鸡蛋里挑骨头一样的改善和改良。
即便只是进行类似鸡蛋里挑骨头一样的改善与改良，但只要产品能够销售出去那也无可厚非。然而在各领域，每隔10~20年产品就会更新换代。很自然地，产品中的半导体也会更新换代。结果，原本畅销的产品会突然间滞销，而沿用至今的技术也就沦为无用之物。
本书将分别详细阐述日本退出DRAM市场（第3章）、尔必达的破产（第4章）、瑞萨电子的衰落（第5章）、日本电视产业的崩溃（第6章）、英特尔的危机（第7章）的原因。其实，导致这些悲剧发生的一个共同原因就是：遭遇产业转型的洪流，陷入产品创新的窘境，最终导致公司陨落。
如上所述，我与日本的半导体产业共进退，一直走到了今天。我起初作为技术人员亲身制作半导体，后来转型为社会科学人员及顾问，研究日本半导体产业没落的原因。在此过程中，我发现日本半导体未能与时俱进，陷入创新窘境，从而走向衰落。
在我近30年的“半导体人生”中，最常听到的说法就是“日本技术实力雄厚”。一般的日本人、媒体、评论家及学者对此似乎都深信不疑，天真地认为日本是“制造业大国”，“日本技术实力雄厚”。
本书则要告诉大家，正是这个技术实力神话使得日本制造业陷入困境。
的确，1998年，日本在半导体、电视及电子领域以“Japan as Number One”（日本世界第一）之势席卷全球。
我感到无奈的是，在30年后的今天，日本的媒体、评论家、学者们等仍旧坚信“日本的技术实力依然是世界第一”。这些人到底是认为日本的哪个领域的哪项技术是世界第一呢？恐怕，这些人并无深刻见解，只是凭感觉说“日本的技术实力世界第一”吧。
技术实力有这样几个判断标准：实现高品质的技术实力、实现高性能的技术实力、以低成本生产的技术实力、以短时间生产的技术实力。仅凭某一标准判断拥有很高的技术实力，便得出“日本技术实力雄厚”的结论是完全错误的。
此外，一些幸运儿于20世纪70年代、80年代进入公司，他们搭载日本高度经济增长期的快车，现在成了日本电子企业的管理层。这些人依然敢于公开宣称“日本技术实力世界第一”，这让我感到头疼。
经历过这些年代的人拥有强烈的成功自豪感，他们毫无根据地坚信“日本在技术实力上绝对不会输”，阻碍了企业的变革。
如上所述，日本大部分电子企业不能够与时俱进，更新换代，从而陷入创新窘境最终导致落败。而另一方面，它们在技术层面则完全输给了成功转型的韩国、中国台湾地区的企业。
有人说“日本在技术层面是赢家，但败在经营管理上”，这种看法是错误的。如果正视现实，可以说日本“无论在技术上还是在经营管理上都一败涂地”。
日本的电子领域若要重获辉煌，首先必须要老老实实地承认自己“输了”。因为只要不承认自己“输了”，便不会彻头彻尾地进行自我革新。
幸运的是，据我分析，日本虽在某些技术上力不从心，但对某些技术却是得心应手。而灵活运用这些擅长的技术，进行技术创新，才是东山再起的唯一途径。
这里所说的“创新”（innovation），我也多次强调过，并不是指《日经新闻》经常误译的“技术革新”。根据经济学家约瑟夫·熊彼特
的定义，所谓“innovation”，就是“发明与市场的新的结合”。
近来，我将“迅速普及的技术和产品”称为“innovation”。
第1章我将简单概述自己如何与半导体结缘。我从研究生院毕业进入日立制作所，开始一个半导体技术人员的人生征程是在1987年。当时正值日本经济的鼎盛时期，亦是日本半导体的黄金时代。此后的25年间，日本半导体产业一直在走下坡路。
第2章我将说明何谓半导体，如何制造半导体，其中用到何种技术。如果读者觉得内容繁杂，可越过此章不读。但是，机会难得，如果读者能借此稍微了解一下半导体，对我来说也是无上光荣。
此外，有学者及媒体人认为“只要买来设备排成一排，按下按钮，人人都可以制造半导体（尤其是DRAM）”，但是读完此章你就会明白，事实并非如此。
第3章将论述日本为何退出DRAM市场。另外，我还将从借调到尔必达时的工作经验出发，阐述同样是DRAM，日立和NEC的生产技术大不相同。NEC重视统一性，而日立则优先采用新技术。从结果来看，双方都将手段和目的张冠李戴了。
第4章将在第3章的基础上，通过与三星电子进行对比来阐明尔必达倒闭的原因。
第4章正文之后将增加一个“小专栏”，根据我所知道的信息，介绍三星电子强有力的信息网。这在半导体业界虽然已是公开的秘密，但是登载在出版物之上尚属首次。
第5章将论述退出DRAM市场、转战SOC的日本半导体产业为何纷纷陷入经营赤字不能自拔。我还将阐述以下三个因素与瑞萨科技落败的关联性：国家项目和合资企业均未能产生协同效应；未能看清SOC本质；错误选择产生附加价值的技术。
第6章通过阐述曾经辉煌一时的电视产业如何从集成技术制造的显像管模拟电视转型为由模块式制造的液晶和等离子体等数字电视，进而说明索尼、夏普、松下等企业的电视业务相继崩溃的原因。
第7章将论述1992年以后，曾高居半导体行业销售额榜首、独占鳌头的英特尔所陷入的困境。正如过去PC淘汰大型机一样，现在PC也正遭遇智能手机的淘汰。英特尔受到此次更新换代的直接打击，陷入创新的窘境。
第8章通过分析数十种半导体制造设备，从而推导出日本既有强项技术亦有弱项技术这一特点。
第9章将论述：日本“制造业”若要东山再起，必须进行创新（innovation）。
第9章是本书的结论，读完此章后，想必读者就会明白日本“制造业”今后的目标。
提到创造，一般认为其意味着“从无到有”，这种认识其实是错误的。我想要强调的创造是：统合两个以上的事物。其实这是一种模仿能力，过去曾是日本的杀手锏。
然而，日本的电子产业在登顶之后的瞬间便失去荣光，遭受重挫。日本若要重新获得竞争力，就必须重拾曾经抛弃的创造性模仿能力，进行创新，这才是日本重生的捷径。
我们不可能去预测未来的更新换代（转型）。但是，我想再次强调的是：世间万物的普遍真理就是“变化”。换言之，更新换代终究会到来。
因此当务之急是，尽早抓住转型的契机，并与之适应以未雨绸缪。为此，我们必须时刻关注全世界70亿人的动向，窥探创新的机会。
这一条不仅适用于半导体和电器产业，对于目前国际竞争力较高的汽车产业来说也同样适用。
现在，我们用一幅图来解释一下频繁出现在本书中的专业术语。
在您阅读过程中，如果遇到“这是什么？”的疑问时，请您参考一下本页。
在各位读者中，也许有人曾经拆卸过台式电脑。现在市面上出售的台式电脑基本上都是由十多个零部件组装而成。
在这几个不多的零部件中，半导体（此处不是指“半导体”这种介于导体和绝缘体之间的材料，而是指由半导体制成的半导体集成电路），也就是LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）至少有2件（最近有3件）。
让我们沿着从电脑启动到正常工作的这一系列流程，来看看半导体在其中都发挥了何种作用吧。
◆DRAM
打开PC电源后，就会听到卡塔卡塔的响声。这是设备在读取HDD存储装置内的OS信息的声音。所谓OS，即是Windows 7及Windows 8等系统。HDD的结构与录放机类似。这是源于它由储存OS等信息并旋转的磁盘以及从中读取信息的磁头所构成。紧接着，从HDD读取的OS信息会被传输到半导体储存器DRAM之中。如此一来，才有此PC。接着，我们便可以用Word写文章，用Excel制作表格，用PowerPoint绘图等。
◆CPU
使用PC进行的操作是以键盘录入的信息为基础，由半导体处理器“CPU”进行演算完成。计算结果由DRAM储存。那么，为何最初会从HDD中将OS信息传输到DRAM之中呢？这是因为HDD虽然可以存储大量的数据，但是读取和录入却非常耗时。DRAM的存储量虽然无法与HDD比拟，但是读取和录入速度却相当之快。因此，从HDD这个数据“仓库”中将需要的OS信息取出放到DRAM这个“桌面”上，然后和CPU一块高速地工作。如上所述，DRAM和CPU是PC中不可或缺的两种半导体。
◆NAND闪存（SSD）
近来，很多PC将HDD换成了NAND闪存半导体，亦有人将此存储器称为“SSD”（solid state drive）。NAND是1987年由东芝开发。HDD类似录放机，因此不耐撞击，且零件繁多，结构复杂。但是NAND闪存半导体耐撞击，且只需存储芯片和调节器即可，因此设计简单。它的不足之处在于读取、录入次数有限，且价格比HDD要高。但是，随着存储器制造商的技术进步，NAND闪存的读取录入次数飞速提升，价格也有所降低，起初仅用于上网本等低价PC，后来开始用于高性能PC及服务器。
◆SOC
目前，长期用于PC的主流存储装置HDD正在被NAND闪存（SSD）这一创新技术所取代。此外，最近流行的微型PC、智能手机以及平板电脑的主要存储装置一开始便舍弃了HDD而使用了NAND闪存。这些终端与PC相比，必须在极其微小的空间内装入所需零件，因此包括存储器在内的处理器基本都是单芯片。我们将这种LSI称为SOC（system on chip）。也有人将SOC称作“LSI系统”。
如此一来，智能手机、平板电脑等的处理器与PC用的处理器不同，被称为“AP”（即应用处理器）。
总而言之，PC、智能手机、平板电脑等信息通信器材所使用的主要半导体有DRAM、NAND闪存、CPU、SOC等。另外汽车上还使用车载半导体（微电脑）。
半导体行业的世界巨头分别是：DRAM和NAND闪存是韩国三星、PC用CPU则是美国英特尔，SOC的制造为中国台湾地区的台积电、微电脑则是瑞萨电子。