日立的“万岁”，NEC的“失望”

不仅对组件技术，NEC对集成技术也进行了细化分工。将DRAM的制造工序分为5个步骤，分配不同技术人员负责，另派一名课长进行统筹。尔必达的这种模式是从256MB DRAM研发时开始的，当时共有6名集成技术人员负责。

如果按照日立的做法，集成技术的实务负责人1人，统筹课长1人，共计2人。

但是，NEC的做法是由一个集成技术人员针对DRAM 5个步骤中的一个全权负责。如果精密化引发结构发生变化的话，就会制定出可能用到的A方案、B方案、C方案，并分别针对不同方案制定试验计划，投入到试制批次中。再将成膜、光刻、蚀刻等组件的技术团队聚集到一起说明试验计划，并给各组分配任务。将工作分成5份后，每个人都将自己的工作做到极致。这样的工作方式使工艺流程慢慢增多。

最终将被分为5部分的工序统合起来，进行统一试制。尔必达于2000年6月投入的第一个统一试制批次于8月末完成。换言之，用时2个月在晶圆上植入了约500个256MB DRAM。通过探测器检查，结果发现约10个DRAM可运行。

看到这个结果，日立的技术人员高喊了三次“万岁”。我也是其中一员。为何要高喊三次“万岁”呢？因为在日立从未有人见过以最初制作的工艺流程为基础，在首批次的试制中就成功运行的DRAM。

但是NEC的技术人员对此却耸了耸肩表示失望。因为500个DRAM只有10个成功运行，成品率仅为2%。对他们来说，DRAM从一开始就能运行是理所当然的，“至少应该有10%的成品率吧，否则工作根本没法做下去。” gO/QhcB7dU6viEue2usisnBaxuk0epLW7ALn81VGhU+KoAvEMBZ6ru8IC168gKpK