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两家公司技术文化的不同当然也体现在工作开展方面。DRAM蚀刻工序在大约500道工序中最多只占20多道。按照材料种类来说，包括绝缘膜、硅、铝等3种金属。材料不同设备不同，工艺技术的特征也不同，因此不同材料会安排专门的负责人，这是在日立的常规做法。但是NEC对此进行了更加具体的划分。
譬如在工序数量最多的绝缘膜的蚀刻中，元素分离用的凹槽是A负责，接触孔是B负责，电容器用的气缸（深孔）工序则是C负责。而日立没有进行这样的划分。在日立，只要是绝缘膜，都由一人负责。人手不足时，绝缘膜、硅片以及金属类有可能全由一人承担。
事实上，尔必达成立后开始研发256MB DRAM时，日立的设备研发中心也同时在进行1GB DRAM的试制。
我当时要求即刻停止研发，但是领导并没有采纳，最终不得不将2名可有可无的下属留在了日立。日立让这两名下属负责1GB DRAM的绝缘膜、硅片、金属类以及所有的蚀刻技术的研发。而这种做法在NEC文化看来是无法想象的。
总之，NEC对工作进行了细化分工。
举个例子，假设现有一台金属蚀刻设备。细数一下相关的技术人员，有256MB DRAM的铝蚀刻负责人、0.18μm逻辑LSI的铝蚀刻负责人和氮化钛负责人、0.13μm逻辑LSI的金属蚀刻负责人、氮化钛负责人、钨负责人、硬件保修负责人、硬件长期维修负责人，参与项目的NEC技术人员如此之多，成群结队数不胜数，让人惊讶。如果是在日立，金属工艺负责人1人，硬件维修维护负责人1人，总共只安排2名技术人员。
由于NEC将工作分工划分得如此细致，需要的技术人员理所当然会增多。总体感觉，NEC技术人员的数量是日立的3~5倍左右。