在NEC相模原的尔必达研发中心所研制的256MB DRAM的工艺流程,只在8英寸的NEC广岛工厂进行过批量生产。因为只有该工厂使用了通用的精确复制,顺利完成了批量生产的移交工作。
但是8英寸的日立新加坡工厂以及新建成的位于广岛的12英寸的最先进工厂均未能进行批量生产。其原因究竟何在呢?
首先,我们来看看新建成的最先进批量生产工厂。当时,尔必达根本没有属于自己的资金,投资都来自母公司日立和NEC。2001年批量生产工厂建成之时正是IT泡沫破灭之后,电子业界遭遇空前绝后的萧条。正如第1章所述,我受此萧条的影响,被迫提前退休。
日立和NEC均无余力向尔必达进行设备投资。结果,最先进的批量生产工厂徒有其表,而内部并未购入制造设备,从而成为空壳工厂。正因如此,才未能生产出原来计划的DRAM。
接下来谈谈日立的新加坡工厂。日立的批量生产工厂中约60%的制造设备都和NEC相模原开发中心的制造设备不同,这样便不能直接移交工艺流程。为了能够用不同的设备获得相同的工艺特性,就必须对基本复制进行返工,从头再来。
基本复制所需要的工序越多,批量生产工厂的负担也就越重。
此时,需要通过基本复制对60%的工序进行重新制作,但是在批量生产工厂是不可能完成如此大规模的基本复制作业的。
因此,在NEC相模原的研发中心制定的DRAM工艺流程,需要在日立的设备开发中心通过基本复制修改为符合日立规格的工艺流程,然后再将此工艺流程移交给日立的批量生产工厂进行生产。但是这样一来,两家公司合并的优势全无。不要说优势了,作业反而变得更加繁琐更加低效。
而且这种繁琐的移交作业由于过于浪费人力、物力、财力,最后不得不中止。其原因在于部分工艺无法修改成符合日立规格的工艺,即DRAM工艺流程中大约占30%的清洗工序。
清洗液因半导体厂家,甚至同一厂家的不同工厂都会有所区别。各工厂花数十年,好比酿造秘制酱料一般,形成了各自独特的清洗液文化。而且,占整体工序30%的清洁工序对于半导体的成品率有着举足轻重的影响。
换言之,半导体制造的清洗液就如同人类的血液一般。虽说相似,但是却不能轻易更换。此外,清洗设备必须与清洁液匹配,属于特别订购产品。清洗设备从订货到交货大概需要半年到一年的时间。
清洗液缺乏兼容性这一事实是造成尔必达的DRAM市场占有率下降的原因。这一问题是在尔必达合资企业成立之后才发现的。无论是管理层还是经济产业省恐怕都对此一无所知。也正因如此,瞄准生产尔必达DRAM而腾出生产线翘首等待的日立新加坡工厂也四面楚歌,陷入了经营低谷。这与中岛飞机和三菱重工生产同一零战却不具备兼容性的情况非常相似。