存储器主要可分类为只读储存器(ROM)、闪存(Flash)、随机存取存储器(RAM)、光/磁介质储存器。
ROM还可再细分为不可编程ROM、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)和电可擦除可编程ROM(E2PROM),E2PROM完全可以用软件来擦写,已经非常方便了。
NOR(或非)和NAND(与非)是市场上两种主要的Flash闪存技术。Intel于1988年首先开发出NOR Flash技术,彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着,1989年,东芝公司发表了NAND Flash结构,每位的成本被大大降低。
NOR Flash和CPU的接口属于典型的类SRAM接口(如图2.5所示),不需要增加额外的控制电路。NOR Flash的特点是可芯片内执行(eXecute In Place,XIP),程序可以直接在NOR内运行。而NAND Flash和CPU的接口必须由相应的控制电路进行转换,当然也可以通过地址线或GPIO产生NAND Flash接口的信号。NAND Flash以块方式进行访问,不支持芯片内执行。
图2.5 典型的类SRAM接口
公共闪存接口(Common Flash Interface,CFI)是一个从NOR Flash器件中读取数据的公开、标准接口。它可以使系统软件查询已安装的Flash器件的各种参数,包括器件阵列结构参数、电气和时间参数以及器件支持的功能等。如果芯片不支持CFI,就需使用JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council,电子电器设备联合会)了。JEDEC规范的NOR则无法直接通过命令来读出容量等信息,需要读出制造商ID和设备ID,以确定Flash的大小。
与NOR Flash的类SRAM接口不同,一个NAND Flash的接口主要包含如下信号。
·I/O总线:地址、指令和数据通过这组总线传输,一般为8位或16位。
·芯片启动(Chip Enable,CE#):如果没有检测到CE信号,NAND器件就保持待机模式,不对任何控制信号做出响应。
·写使能(Write Enable,WE#):WE#负责将数据、地址或指令写入NAND之中。
·读使能(Read Enable,RE#):RE#允许数据输出。
·指令锁存使能(Command Latch Enable,CLE):当CLE为高电平时,在WE#信号的上升沿,指令将被锁存到NAND指令寄存器中。
·地址锁存使能(Address Latch Enable,ALE):当ALE为高电平时,在WE#信号的上升沿,地址将被锁存到NAND地址寄存器中。
·就绪/忙(Ready/Busy,R/B#):如果NAND器件忙,R/B#信号将变为低电平。该信号是漏极开路,需要采用上拉电阻。
NAND Flash较NOR Flash容量大,价格低;NAND Flash中每个块的最大擦写次数是100万次,而NOR的擦写次数是10万次;NAND Flash的擦除、编程速度远超过NOR Flash。
由于Flash固有的电器特性,在读写数据过程中,偶然会产生1位或几位数据错误,即位反转,NAND Flash发生位反转的概率要远大于NOR Flash。位反转无法避免,因此,使用NAND Flash的同时,应采用错误探测/错误更正(EDC/ECC)算法。
Flash的编程原理都是只能将1写为0,而不能将0写为1。因此在Flash编程之前,必须将对应的块擦除,而擦除的过程就是把所有位都写为1的过程,块内的所有字节变为0xFF。另外,Flash还存在一个负载均衡的问题,不能老是在同一块位置进行擦除和写的动作,这样容易导致坏块。
值得一提的是,目前NOR Flash可以使用SPI接口进行访问以节省引脚。相对于传统的并行NOR Flash而言,SPI NOR Flash只需要6个引脚就能够实现单I/O、双I/O和4个I/O口的接口通信,有的SPI NOR Flash还支持DDR模式,能进一步提高访问速度到80MB/s。
IDE(Integrated Drive Electronics)接口可连接硬盘控制器或光驱,IDE接口的信号与SRAM类似。人们通常也把IDE接口称为ATA(Advanced Technology Attachment)接口,不过,从技术角度而言,这并不准确。其实,ATA接口发展至今,已经经历了ATA-1(IDE)、ATA-2(Enhanced IDE/Fast ATA,EIDE)、ATA-3(FastATA-2)、Ultra ATA、Ultra ATA/33、Ultra ATA/66、Ultra ATA/100及Serial ATA(SATA)的发展过程。
很多SoC集成了一个eFuse电编程熔丝作为OTP(One-Time Programmable,一次性可编程)存储器。eFuse可以通过计算机对芯片内部的参数和功能进行配置,这一般是在芯片出厂的时候已经设置好了。
以上所述的各种ROM、Flash和磁介质存储器都属于非易失性存储器(NVM)的范畴,掉电时信息不会丢失,而RAM则与此相反。
RAM也可再分为静态RAM(SRAM)和动态RAM(DRAM)。DRAM以电荷形式进行存储,数据存储在电容器中。由于电容器会因漏电而出现电荷丢失,所以DRAM器件需要定期刷新。SRAM是静态的,只要供电它就会保持一个值,SRAM没有刷新周期。每个SRAM存储单元由6个晶体管组成,而DRAM存储单元由1个晶体管和1个电容器组成。
通常所说的SDRAM、DDR SDRAM皆属于DRAM的范畴,它们采用与CPU外存控制器同步的时钟工作(注意,不是与CPU的工作频率一致)。与SDRAM相比,DDR SDRAM同时利用了时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据,因此在时钟频率不变的情况下,数据传输频率加倍。此外,还存在使用RSL(Rambus Signaling Level,Rambus发信电平)技术的RDRAM(Rambus DRAM)和Direct RDRAM。
针对许多特定场合的应用,嵌入式系统中往往还使用了一些特定类型的RAM。
DPRAM的特点是可以通过两个端口同时访问,具有两套完全独立的数据总线、地址总线和读写控制线,通常用于两个处理器之间交互数据,如图2.6所示。当一端被写入数据后,另一端可以通过轮询或中断获知,并读取其写入的数据。由于双CPU同时访问DPRAM时的仲裁逻辑电路集成在DPRAM内部,所以需要硬件工程师设计的电路原理比较简单。
图2.6 双端口RAM
DPRAM的优点是通信速度快、实时性强、接口简单,而且两边处理器都可主动进行数据传输。除了双端口RAM以外,目前IDT等芯片厂商还推出了多端口RAM,可以供3个以上的处理器互通数据。
CAM是以内容进行寻址的存储器,是一种特殊的存储阵列RAM,它的主要工作机制就是同时将一个输入数据项与存储在CAM中的所有数据项自动进行比较,判别该输入数据项与CAM中存储的数据项是否相匹配,并输出该数据项对应的匹配信息。
如图2.7所示,在CAM中,输入的是所要查询的数据,输出的是数据地址和匹配标志。若匹配(即搜寻到数据),则输出数据地址。CAM用于数据检索的优势是软件无法比拟的,它可以极大地提高系统性能。
图2.7 CAM的输入与输出
FIFO存储器的特点是先进先出,进出有序,FIFO多用于数据缓冲。FIFO和DPRAM类似,具有两个访问端口,但是FIFO两边的端口并不对等,某一时刻只能设置为一边作为输入,一边作为输出。
如果FIFO的区域共有n个字节,我们只能通过循环n次读取同一个地址才能将该片区域读出,不能指定偏移地址。对于有n个数据的FIFO,当循环读取m次之后,下一次读时会自动读取到第m+1个数据,这是由FIFO本身的特性决定的。
总结2.2节的内容,可得出如图2.8所示的存储器分类。
图2.8 存储器分类