基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
电子工业 | 刘维红
12.2万字
工业

内容简介:本书共 5 章,第 1 章为 LCP 材料简介及制备工艺,第 2 章为多层 LCP 电路板中过孔互连结构的研究,第 3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计,第 4 章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构,第 5 章为基于 LCP 无源器件的设计与研究。 本书从 LCP 电路的制备工艺讲起,系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程,以及激光开腔工艺的实现方法,为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。 同时,本书对多层 LCP 电路板中过孔互连结构的建模进行了深入的讨论,为毫米波宽带电路设计提供了借鉴。为了克服多层 LCP 电路板中过孔不易实现的难题,本书对槽线耦合过渡结构进行了系统研究,并且基于多模耦合理论,设计了毫米波频段的超宽带过渡结构。LCP 无源器件的设计为 LCP 电路系统一体化集成提供了优异的解决方案。 本书可作为微波、毫米波电路设计人员的参考资料。

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