内容简介：本选题主要围绕无振膜声压敏感机理、全固态谐振腔结构力学参数特性、石英晶圆结构材料应力匹配键合封装方法等基础科学问题，重点解决了宽频带高灵敏度声敏感谐振腔的结构参数匹配设计、谐振腔MEMS一体化全封装技术、极微弱信号检测关键技术及宽频带高灵敏声敏感单元的实际工程应用性等关键技术，重点开展了声致介质折射率变化无振膜声敏感机理、不同谐振腔结构的全刚性声敏感单元加工和光纤声传感器的耦合封装、调相谱检测技术和谐振频率追踪与锁定技术以及光纤声传感器的性能测试和实际工程应用。