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1-46章
共46章
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版权信息
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内容简介
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“集成电路系列丛书”编委会
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编委会秘书处
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出版委员会
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“集成电路系列丛书·集成电路产业专用装备”编委会
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《物理气相沉积工艺及设备》编委会
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“集成电路系列丛书”主编序言
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前言
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作者简介
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第1章 集成电路产业简介
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1.1 集成电路简史
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1.2 集成电路芯片分类与封装
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1.3 集成电路的发展趋势和挑战
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参考文献
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第2章 等离子体的基本概念
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2.1 等离子体的定义
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2.2 等离子体的密度和温度
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2.3 等离子体的准电中性
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2.4 等离子体鞘层
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参考文献
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第3章 物理气相沉积技术的发展与概述
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3.1 物理气相沉积技术的基本方法
3.2 磁控溅射技术
参考文献
第4章 逻辑芯片制造中的物理气相沉积工艺
4.1 金属栅工艺
4.2 金属硅化物技术
4.3 铝互连技术
4.4 铜互连技术
参考文献
第5章 封装技术中的物理气相沉积工艺
5.1 封装技术的发展历程
5.2 先进封装关键工艺及设备
5.3 先进封装行业未来展望
参考文献
第6章 物理气相沉积设备
6.1 物理气相沉积设备子模块的构成
6.2 物理气相沉积设备子系统的构成
6.3 物理气相沉积设备核心部件的设计
6.4 工艺评价指标与测量技术
参考文献
第7章 磁控技术
7.1 磁控管概述
7.2 磁控管的仿真
参考文献
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