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共70章
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版权信息
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内容简介
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“集成电路系列丛书”编委会
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编委会秘书处
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出版委员会
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“集成电路系列丛书·集成电路封装测试”编委会
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编委会秘书处
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“集成电路系列丛书”主编序言
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前言
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作者简介
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第1章 引言
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1.1 照明技术的历史变革
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1.2 LED的发展
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1.3 LED基础物理量
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1.4 LED芯片
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1.5 LED产业链
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参考文献
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第2章 大功率LED封装基础和发展趋势
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2.1 电子封装简介
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2.2 LED封装的功能
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2.3 大功率LED封装的关键因素及系统设计
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2.4 发展趋势和路线图
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参考文献
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第3章 大功率LED封装的光学设计
3.1 LED的特点
3.2 光学设计的关键部分和封装过程
3.3 光萃取
3.4 光学建模和仿真
3.5 白光LED荧光粉层封装
3.6 协同设计
3.7 小结
参考文献
第4章 大功率LED封装模块的热管理
4.1 传热的基本概念
4.2 典型LED封装的热阻分析
4.3 荧光粉发热模型及散热
4.4 量子点LED散热
4.5 各类减小热阻的LED封装方式
4.6 小结
参考文献
第5章 大功率LED封装荧光粉涂敷工艺
5.1 LED封装中胶流动物理基础
5.2 荧光粉胶流动成形数值建模
5.3 模具法荧光粉涂敷
5.4 荧光粉沉降问题
5.5 小结
参考文献
第6章 大功率LED封装的可靠性
6.1 可靠性设计和可靠性工程的概念
6.2 大功率LED封装可靠性测试
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