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1-36章
共36章
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版权信息
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内容提要
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前言
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第1章 硅衬底LED光源与器件
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1.1 硅衬底LED材料的结构与生长
1.2 硅衬底LED芯片的制造与封装
1.3 硅衬底LED器件的性能与特点
1.4 硅衬底LED在光通信中的应用前景
参考文献
第2章 面向可见光通信的OLED和有机发光材料
2.1 OLED发展简介
2.2 有机发光材料的发光原理
2.3 OLED器件结构
2.4 有机发光材料与器件的核心参数
2.5 OLED在可见光通信中的发展
2.6 适合可见光通信的有机发光材料
参考文献
第3章 基于Micro-LED的可见光通信
3.1 Micro-LED的制备
3.2 Micro-LED调制带宽
3.3 Micro-LED应用系统
3.4 智能Micro-LED系统
参考文献
第4章 半导体雪崩探测器
4.1 离化碰撞
4.2 雪崩探测器器件原理
4.3 离化碰撞工程
4.4 常见半导体雪崩探测器
参考文献
第5章 新型可见光探测材料与器件
5.1 有机材料与光伏器件
5.2 有机太阳能电池探测器
5.3 有机及钙钛矿光电探测器
5.4 有机太阳能聚光器
参考文献
名词索引
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