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共74章
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版权信息
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内容简介
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作者简介
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推荐序
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自序
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引子 关于芯片的15种迷思
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第1章 芯片公司的业务类型
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1.1 垂直整合制造模式
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1.2 无厂芯片设计公司（Fabless）
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1.3 混合模式
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1.4 设计公司的其他周边生态
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1.5 本章总结
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第2章 设计公司的供应链管理
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2.1 芯片制造
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2.2 封装和测试
2.3 EDA、IP和咨询
2.4 从白纸到芯片——芯片的立项和开发流程
2.5 从芯片到终端——电子产品的生产流程
第3章 从初创公司到成熟公司
3.1 公司定位
3.2 建立团队
3.3 组织的各个阶段
第4章 芯片产品开发的全流程案例
4.1 战略阶段
4.2 产品决策阶段
4.3 产品研发和量产阶段
4.4 新产品开发全流程总结
第5章 质量和可靠性管理
5.1 介绍和定义
5.2 芯片可靠性管理初探
5.3 公司质量管理初探
5.4 “车规认证”是怎么回事
5.5 本章总结
第6章 流程和运营
6.1 流程和运营简述
6.2 生产运营
6.3 商务运营
6.4 运营IT系统
6.5 本章总结
第7章 芯片营销简介
7.1 芯片营销的名词梳理
7.2 芯片公司的客户
7.3 市场开发的概述
7.4 内部销售的组织
7.5 外部销售的渠道
7.6 芯片销售的步骤
7.7 代理商与原厂的爱与恨
7.8 芯片的价格
7.9 大客户管理
7.10 内部业务会议
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