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共111章

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免费内容简介
免费前言
免费第1章焊盘的设计
免费 1.1 元器件在PCB上的安装形式
免费 1.2 焊盘设计的一些基本要求
免费 1.3 通孔插装元器件的焊盘设计
免费 1.4 SMT元器件的焊盘设计[1]
免费 1.5 DIP封装器件的焊盘设计
免费 1.6 BGA封装器件的焊盘设计
免费 1.7 UCSP封装器件的焊盘设计
免费 1.8 PoP封装器件的焊盘设计
免费 1.9 Direct FET封装器件的焊盘设计
免费第2章过孔
免费 2.1 过孔模型
免费 2.2 过孔焊盘与孔径的尺寸
免费 2.3 过孔与焊盘图形的关系
免费 2.4 微过孔
免费 2.5 背钻
免费第3章 PCB叠层设计
免费 3.1 PCB叠层设计的一般原则
免费 3.2 多层板工艺
免费 3.3 多层板的设计
免费 3.4 利用PCB叠层设计抑制EMI辐射
免费 3.5 PCB电源平面和接地平面
免费 3.6 利用EBG结构抑制PCB电源平面和接地平面的SSN噪声
免费第4章走线
免费 4.1 寄生天线的电磁辐射干扰
免费 4.2 PCB上走线间的串扰
免费 4.3 PCB传输线的拓扑结构
免费 4.4 低电压差分信号（LVDS）的布线
4.5 PCB布线的一般原则及工艺要求
第5章接地
5.1 地线的定义
5.2 地线阻抗引起的干扰
5.3 地环路引起的干扰
5.4 接地的分类
5.5 接地的方式
5.6 接地系统的设计原则
5.7 地线PCB布局的一些技巧
第6章去耦合
6.1 去耦滤波器电路的结构与特性
6.2 电阻器、电容器、电感器的射频特性
6.3 去耦电容器的PCB布局设计
6.4 使用去耦电容降低IC的电源阻抗
6.5 PDN中的去耦电容器
6.6 去耦电容器的容量计算
6.7 片状三端子电容器的PCB布局设计
6.8 X2Y电容器的PCB布局设计
6.9 铁氧体磁珠的PCB布局设计

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