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1-50章
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共94章
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版权信息
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内容简介
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序言
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前言
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第1章 电子组装技术概述
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1.1 电子组装技术的发展和层级
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1.2 表面组装技术的发展及电子智能制造
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1.3 电子元器件的封装形式
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1.4 电子组装的焊接技术
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1.5 应用在电子组装的其他技术
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第2章 可制造性设计简介
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2.1 先进的产品设计理念
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2.2 电子组装可制造性的提出
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2.3 DFX的种类
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2.4 可制造性设计的作用
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第3章 可制造性设计的实施流程
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3.1 可制造性设计的实施阶段
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3.2 可制造性设计的分析流程
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3.3 PCB设计包含的内容和DFM实施程序
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3.4 编制DFM检查表和制定DFM指南
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第4章 用于DFM的数据和记录
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4.1 用于DFM的数据文件
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4.2 以往的DFM记录
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4.3 与设计有关的问题
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第5章 电子组装的方式和工艺流程设计
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5.1 电子组装的基本工艺
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5.2 电子组装的工艺流程设计
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5.3 挠性电路板组装工艺
第6章 元器件的可制造性选择
6.1 元器件可制造性选择的要求
6.2 半导体器件的可制造性选择
6.3 无源元件的可制造性选择
6.4 PTH元器件组装要求和可制造性选择
第7章 PCB技术和材料选择
7.1 PCB的分类和加工技术
7.2 PCB的基板材料和参数
7.3 PCB基板材料可制造性选择
7.4 铜箔厚度的选择
7.5 PCB表面处理工艺的选择
第8章 PCB单板和拼板的可制造性设计
8.1 PCB的可制造性要求
8.2 单板图形的可制造性设计
8.3 PCB拼板的可制造性设计
8.4 定位孔和安装孔的设计
8.5 基准点的设计
8.6 金手指
8.7 FPC的可制造性设计
8.8 产品标签码的位置
第9章 元器件的焊盘设计
9.1 焊盘设计的基本原则
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