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共27章

免费版权信息
免费作者简介
免费内容简介
免费第一版序言
免费前言
免费第一部分工艺基础
免费第1章概述
免费第2章焊接基础
免费第3章焊料合金、微观组织与性能
免费第二部分工艺原理与不良
免费第4章助焊剂
第5章焊膏
第6章 PCB表面镀层及工艺特性
第7章元器件引脚/焊端镀层
第8章焊膏印刷与常见不良
第9章钢网设计与常见不良
第10章再流焊接与常见不良
第11章特定封装的焊接与常见不良
第12章波峰焊接与常见不良
第13章返工与手工焊接常见不良
第三部分组装可靠性
第14章可靠性概述
第15章完整焊点要求
第16章组装应力失效
第17章温度对焊点性能的影响
第18章环境因素引起的失效
第19章锡须

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