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共92章
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版权信息
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内容简介
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前言
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第1章 绪论
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1.1 制冷红外焦平面探测器概述
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1.1.1 红外线概述
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1.1.2 制冷红外焦平面探测器的工作原理
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1.2 制冷红外焦平面探测器结构
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1.2.1 探测器组成
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1.2.2 探测器各部分功能
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1.2.3 探测器制备的工艺流程
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1.3 制冷红外焦平面探测器发展趋势
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参考文献
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第2章 制冷红外焦平面探测器材料技术
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2.1 碲镉汞红外敏感材料
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2.1.1 碲镉汞材料技术的发展历程
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2.1.2 碲镉汞材料的基本物理特性
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2.1.3 碲镉汞材料的类型
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2.1.4 碲镉汞材料生长
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2.1.5 碲锌镉衬底材料
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2.2 超晶格红外敏感材料
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2.2.1 超晶格技术的发展历程
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2.2.2 超晶格的原理与特点
2.2.3 超晶格材料设计
2.2.4 超晶格材料生长
2.2.5 锑化镓衬底材料
参考文献
第3章 制冷红外焦平面探测器芯片技术
3.1 红外焦平面芯片概述
3.1.1 发展历程
3.1.2 结构与原理
3.2 红外焦平面芯片设计
3.2.1 红外焦平面阵列性能
3.2.2 读出电路设计
3.3 红外焦平面阵列制备技术
3.3.1 碲镉汞红外焦平面阵列制备技术
3.3.2 超晶格红外焦平面阵列制备技术
3.4 红外焦平面芯片集成技术
3.4.1 倒装焊互连技术
3.4.2 底部填充技术
参考文献
第4章 制冷红外焦平面探测器封装技术
4.1 杜瓦封装概述
4.1.1 杜瓦封装的功能
4.1.2 杜瓦封装的发展趋势
4.2 制冷红外焦平面探测器封装设计
4.2.1 结构设计
4.2.2 参数计算
4.3 杜瓦封装工艺
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