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版权信息
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作者简介
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内容简介
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前言
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上篇 表面组装核心工艺解析
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第1章 表面组装技术基础
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1.1 电子封装工程
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1.2 表面组装技术
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1.3 表面组装基本工艺流程
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1.4 PCBA组装方式
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1.5 表面组装元器件的封装形式
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1.6 印制电路板制造工艺
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1.7 表面组装工艺控制关键点
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1.8 表面润湿与可焊性
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1.9 焊点的形成过程与金相组织
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1.10 焊点质量判别
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1.11 贾凡尼效应、电化学迁移与爬行腐蚀的概念
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1.12 PCB表面处理与工艺特性
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第2章 工艺辅料
2.1 助焊剂
2.2 焊膏
2.3 无铅焊料
第3章 核心工艺
3.1 钢网设计
3.2 焊膏印刷
3.3 贴片
3.4 再流焊接
3.5 波峰焊接
3.6 选择性波峰焊接
3.7 通孔再流焊接
3.8 柔性电路板组装工艺
3.9 烙铁焊接
第4章 特定封装组装工艺
4.1 03015组装工艺
4.2 01005组装工艺
4.3 0201组装工艺
4.4 0.4mm CSP组装工艺
4.5 BGA组装工艺
4.6 PoP组装工艺
4.7 QFN组装工艺
4.8 陶瓷柱状栅阵列元器件（CCGA）组装工艺要点
4.9 晶振组装工艺要点
4.10 片式电容组装工艺要点
4.11 铝电解电容膨胀变形对性能影响的评估
第5章 可制造性设计
5.1 重要概念
5.2 PCBA可制造性设计概述
5.3 基本的PCBA可制造性设计
5.4 PCBA自动化生产要求
5.5 组装流程设计
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