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共58章
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版权信息
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第1章 LED热设计基础知识
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1.1 热设计的术语及热传递的方式
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1.1.1 热设计的术语
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1.1.2 热传递的方式
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1.2 LED热设计作用及热管理目的
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1.2.1 LED热设计作用
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1.2.2 LED热管理目的
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1.3 LED芯片结温
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1.3.1 LED的热量产生原因及结温热分析
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1.3.2 LED结温对性能的影响
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1.4 LED封装技术
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1.4.1 LED封装作用及类型
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1.4.2 大功率LED封装技术
第2章 大功率LED衬底及基板
2.1 大功率LED衬底
2.1.1 大功率LED外延片与衬底材料
2.1.2 LED衬底分类
2.1.3 蓝宝石为生长衬底的垂直结构氮化镓基LED
2.1.4 基于硅衬底的功率型氮化镓基LED
2.2 大功率LED散热基板类型
2.2.1 LED散热基板
2.2.2 金属基印制板(MCPCB)
2.2.3 陶瓷散热基板
2.2.4 硅散热基板
第3章 大功率LED热设计
3.1 大功率LED热分析
3.1.1 大功率LED
3.1.2 影响大功率LED散热的因素分析
3.2 大功率LED热设计
3.2.1 大功率LED热计算
3.2.2 大功率LED散热技术
3.2.3 大功率LED热分析
3.2.4 大功率LED散热和导热整体解决方案
第4章 LED驱动电路热设计
4.1 LED驱动电路PCB热设计
4.1.1 LED驱动电路PCB热设计的基本原则
4.1.2 PCB的热设计与热分析技术
4.1.3 表面贴装器件的热设计
4.2 LED驱动电路的散热控制方案
4.2.1 LED驱动电路的热管理
4.2.2 LED驱动电路的温度补偿原理
4.2.3 LED驱动电路热保护
第5章 LED灯具热设计
5.1 LED灯具特性及设计程序
5.1.1 LED灯具
5.1.2 LED灯具热特性
5.1.3 LED灯具设计程序
5.2 LED灯具散热器
5.2.1 大功率LED散热器
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