书籍目录
首页
分类
免费
排行
我的书架
1-50章
51-100章
101-132章
共132章
免费
版权信息
免费
摘要
免费
序言
免费
前言
免费
上篇 背景知识
免费
第1章 重要概念
免费
1.1 印制电路板
免费
1.2 印制电路板组件
免费
1.3 元器件封装
免费
1.4 PCBA混装度
免费
第2章 可制造性设计
免费
2.1 PCBA可制造性设计概述
免费
2.2 PCBA可制造性设计的原则
免费
2.3 PCBA可制造性设计内容与范围
免费
2.4 可制造性设计与制造的关系
免费
第3章 PCB制作工艺流程、方法与工艺能力
免费
3.1 PCB概念
免费
3.2 刚性多层PCB的制作工艺流程
免费
3.3 高密度互连PCB的制作工艺流程
免费
3.4 阶梯PCB的制作工艺流程
免费
3.5 柔性PCB的制作工艺流程
免费
3.6 刚-柔PCB的制作工艺流程
免费
第4章 PCBA组装工艺与要求
免费
4.1 焊膏印刷
免费
4.2 贴片
免费
4.3 再流焊接
免费
4.4 波峰焊接
免费
4.5 选择性波峰焊接
免费
4.6 通孔再流焊接
免费
4.7 柔性板组装工艺
免费
中篇 设计要求
免费
第5章 元件封装与选型
免费
5.1 选型原则
5.2 片式元件封装的工艺特点
5.3 J形引脚封装的工艺特点
5.4 L形引脚封装的工艺特点
5.5 BGA类封装的工艺特点
5.6 QFN类封装的工艺特点
第6章 PCB的可制造性设计要求
6.1 PCB加工文件要求
6.2 PCB制作成本预估
6.3 板材选择
6.4 尺寸与厚度设计
6.5 压合结构设计
6.6 线宽/线距设计
6.7 孔盘设计
6.8 阻焊设计
6.9 表面处理
第7章 FPC的可制造性设计要求
7.1 柔性PCB及其制作流程
×