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版权信息
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摘要
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前言
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上篇 表面组装核心工艺解析
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第1章 表面组装基础知识
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1.1 SMT概述
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1.2 表面组装基本工艺流程
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1.3 PCBA组装流程设计
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1.4 表面组装元器件的封装形式
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1.5 印制电路板制造工艺
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1.6 表面组装工艺控制关键点
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1.7 表面润湿与可焊性
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1.8 焊点的形成过程与金相组织
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1.9 黑盘
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1.10 工艺窗口与工艺能力
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1.11 焊点质量判别
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1.12 片式元器件焊点剪切力范围
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1.13 P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系
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1.14 PCB的烘干
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1.15 焊点可靠性与失效分析的基本概念
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1.16 贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念
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1.17 再流焊接次数对BGA与PCB的影响
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1.18 焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）
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第2章 工艺辅料
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2.1 焊膏
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2.2 失活性焊膏
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2.3 无铅焊料合金及相图
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第3章 核心工艺
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3.1 钢网设计
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3.2 焊膏印刷
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3.3 贴片
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3.4 再流焊接
3.5 波峰焊接
3.6 选择性波峰焊接
3.7 通孔再流焊接
3.8 柔性板组装工艺
3.9 烙铁焊接
3.10 BGA的角部点胶加固工艺
3.11 散热片的粘贴工艺
3.12 潮湿敏感器件的组装风险
3.13 Underfill加固器件的返修
3.14 不当的操作行为
第4章 特定封装组装工艺
4.1 03015封装的组装工艺
4.2 01005组装工艺
4.3 0201组装工艺
4.4 0.4mm CSP组装工艺
4.5 BGA组装工艺
4.6 PoP组装工艺
4.7 QFN组装工艺
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