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共83章
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版权信息
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总序
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前言
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第1章 高密度安装技术概论
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1.1 现代电子设备的电气安装
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1.2 电子设备的高密度安装技术
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思考题
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第2章 高密度安装中的元器件
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2.1 电子设备用电子元器件
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2.2 现代微电子设备用电子元件
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2.3 现代微电子设备用电子器件
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2.4 集成电路（IC）
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2.5 如何区别集成电路的封装类型
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思考题
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第3章 高密度安装中的IC多芯片组件
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3.1 SoC、SiP及HIC
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3.2 MCM多芯片组件
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3.3 模块、裸芯片和KGD
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3.4 3D安装
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思考题
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第4章 高密度组装中的印制电路板
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4.1 概述
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4.2 高密度组装用多层印制电路板
4.3 积层／高密度互连（HDI）印制板
4.4 金属芯印制板及挠性印制板
4.5 埋入元器件的印制板
4.6 高密度安装无铅印制板及表面可焊性涂覆层的选择
思考题
第5章 微细元器件在PCBA上的安装
5.1 微细元器件概述
5.2 0201在PCBA基板上的安装
5.3 01005在PCBA基板上的安装
5.4 EMI/ESD器件的安装问题
思考题
第6章 细间距球阵列封装芯片（FBGA、CSP、LGA、FCOB）在PCBA基板上的2D安装
6.1 细间距球阵列封装芯片
6.2 细间距球阵列封装芯片安装技术概述
6.3 细间距球阵列封装芯片在PCBA上的安装
6.4 无引脚框架的超薄外形芯片（LGA/QFN）在PCBA上的安装
思考题
第7章 细间距芯片在PCBA上的3D（堆叠）安装
7.1 3D安装概述
7.2 SMT的新拓展——从二维走向三维
7.3 3D堆叠（PoP）安装技术
思考题
第8章 电子整机系统安装中的高密度安装技术
8.1 电子整机系统概述
8.2 刚性印制背板的制造
8.3 刚性背板的安装
8.4 微电子设备整机系统的安装
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